Tableau de comparaison des brideuses à coin avancées Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Spécifications techniques d'une marque américaine de brideuse filaire (détaillées) mode de fonctionnement Fonctionnement manuel Semi-automatique : positionnement manuel et un...
Le Transistor Outline (TO) est un type de boîtier de transistor conçu pour permettre la formation de broches et le montage en surface. En tant qu'appareil encapsulé, l'entrée de poussière ou d'humidité dans des conditions non étanches peut altérer la performance du produit, modifier directement...
Four de soudage par refusion sous vide
Caractéristiques techniques : 1. Positionnement assisté par vision La machine entièrement automatique TO pour scellement visuel est équipée d'un système visuel avancé, capable d'identifier en temps réel l'objectif de soudage et d'effectuer un positionnement précis afin de garantir la coaxialité...
Épaisseur minimum de puce : 50 µm (inférieur en attente de discussion) Trieur de puces ultra-mince MDND-120UT Paramètres du projet Désignation de l'équipement MDND-120UT Machine multifonctions de collage de puces Modèle d'équipement MDND-120UT Précision/Angle de collage ±20 µm, ...
Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique
Fabrication de semi-conducteurs / Gravure plasma / Gravure à ions réactifs
Eutectique fait référence au phénomène de fusion eutectique dans le soudage eutectique à des températures relativement basses. Les alliages eutectiques passent directement de l'état solide à l'état liquide sans traverser l'étape plastique, et ils présentent une conductivité thermique, une résistance, un cisaillement...
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