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Application du détecteur de fuite d'hélium pour boîtier TO
30 Sep 2025

Application du détecteur de fuite d'hélium pour boîtier TO

Le Transistor Outline (TO) est un type de boîtier de transistor conçu pour permettre la formation de broches et le montage en surface. En tant qu'appareil encapsulé, l'entrée de poussière ou d'humidité dans des conditions non étanches peut altérer la performance du produit, modifier directement...

Machine à soudage automatique visuel pour scellement : Création de solutions de soudage efficaces et intelligentes
21 Jul 2025

Machine à soudage automatique visuel pour scellement : Création de solutions de soudage efficaces et intelligentes

Caractéristiques techniques : 1. Positionnement assisté par vision La machine entièrement automatique TO pour scellement visuel est équipée d'un système visuel avancé, capable d'identifier en temps réel l'objectif de soudage et d'effectuer un positionnement précis afin de garantir la coaxialité...

Trieur de puces ultra-mince : Épaisseur minimum de puce : 50 µm (inférieur en attente de discussion)
17 Jul 2025

Trieur de puces ultra-mince : Épaisseur minimum de puce : 50 µm (inférieur en attente de discussion)

Épaisseur minimum de puce : 50 µm (inférieur en attente de discussion) Trieur de puces ultra-mince MDND-120UT Paramètres du projet Désignation de l'équipement MDND-120UT Machine multifonctions de collage de puces Modèle d'équipement MDND-120UT Précision/Angle de collage ±20 µm, ...

Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique
06 Jun 2025

Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique

Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique

Gravure: L'un des 3 équipements de base dans la fabrication de semi-conducteurs
28 May 2025

Gravure: L'un des 3 équipements de base dans la fabrication de semi-conducteurs

Fabrication de semi-conducteurs / Gravure plasma / Gravure à ions réactifs

Technologie de soudage eutectique à l'étain doré pour les puces GaAs
16 May 2025

Technologie de soudage eutectique à l'étain doré pour les puces GaAs

Eutectique fait référence au phénomène de fusion eutectique dans le soudage eutectique à des températures relativement basses. Les alliages eutectiques passent directement de l'état solide à l'état liquide sans traverser l'étape plastique, et ils présentent une conductivité thermique, une résistance, un cisaillement...

La Solution de Détection par Ellipsométrie dans l'Industrie des Circuits Intégrés IC
15 May 2025

La Solution de Détection par Ellipsométrie dans l'Industrie des Circuits Intégrés IC

La conception de circuits intégrés, également appelée conception d'integrated circuits, a une grande précision dans la technologie de processus nano, et plus la précision est élevée, plus le processus de production est avancé. Lorsque plus de transistors sont intégrés dans le processeur, le circuit peut réaliser...

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