Equipamentos para fábrica de Dispositivos Optoeletrônicos, Detectores de Infravermelho sem Refrigeração e Detectores de Infravermelho de Onda Curta
Introdução do produto Embalagem de detector cerâmico não refrigerado: O produto utiliza sensores não refrigerados de óxido de vanádio (VOx), com tamanhos de pixel de 17 μm × 12 μm e resoluções de 384 × 288 / 640 × 512. O produto apresenta baixo consumo de energia, tamanho compacto, uma...
Removedor de Wafers / Sistema de Remoção de Wafers / Removedor de Fotorresistência / Removedor de Fotorresistência para Wafers / Sistema de Cinzas para Wafers / Equipamento de Cinzas para Wafers
Máquina de soldagem por vedação paralela totalmente automática personalizada pelo cliente, com quatro estações de trabalho com luvas
Máquina de Soldagem Semi-Automática para Solução Técnica de Sensores Automotivos
Sistema personalizado de tratamento por plasma em linha de montagem para superfícies de objetos
Este equipamento é altamente adequado para uso em laboratórios universitários de fabricação de chips. Oferecemos-lhe uma solução profissional completa para a fabricação de semicondutores e diversos equipamentos para embalagem de chips, provenientes da China. O engenheiro de processo e o engenheiro elétrico do lado do usuário concluíram a inspeção de aceitação do equipamento Alinhador de Máscara — MDXN-G33D8.
Tabela de Comparação de Bonder de Cunha Avançado Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Uma marca americana específica Especificações Técnicas de Bonder de Arame (Detalhadas) modo de operação Operação Manual Semi-automática: Posicionamento manual e a...
Transistor Outline (TO) é um tipo de invólucro de transistor projetado para permitir a formação de terminais e montagem em superfície. Como dispositivo embalado, a entrada de poeira ou umidade em condições não seladas pode prejudicar o desempenho do produto, alterando diretamente...
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