Esta é a linha de montagem de baterias que personalizamos para nossos clientes em 2022. Esta linha de produção inclui quatro tipos de equipamentos: Máquina de fixação com cola, Máquina de cura UV, Máquina de limpeza a laser, Máquina de solda de fios. Utilizamos a...
Antes do Ano Novo Chinês em 2021, um cliente britânico encontrou a Minder-Hightech para comprar Equipamento de Limpeza com Plasma para melhorar a tecnologia de produção de seus produtos. Os produtos do cliente precisam ser aplicados e colados após o tratamento superficial, e o tamanho é...
Em setembro de 2021, um fabricante de capacitores da República Tcheca nos procurou e solicitou a adição de um novo equipamento de produção de capacitores, uma máquina de enrolamento de capacitores de filme metálico, devido ao aumento na saída de produtos e à melhoria req...
Características técnicas: 1. Posicionamento com assistência visual A Máquina Selante Visual Totalmente Automática TO está equipada com um sistema visual avançado, que pode identificar o alvo de soldadura em tempo real e realizar um posicionamento preciso para garantir a coaxialidade o...
Espessura Mínima do Die: 50um (Mais Fino mediante Discussão) Classificador de Dies Ultrafino MDND-120UT Parâmetros do Projeto Nome do Equipamento MDND-120UT Bonding Accuracy/Angle ±20um, ...
Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic
Fabricação de Semicondutores / Gravação a Plasma / Gravação de Íons Reativos
Eutéctico refere-se ao fenômeno de fusão eutéctica na solda eutéctica a temperaturas relativamente baixas. As ligas eutécticas mudam diretamente do estado sólido para o líquido, sem passar pela fase plástica, e sua condutividade térmica, resistência, cisalhamento...
O design de IC, também conhecido como design de circuito integrado, possui alta precisão na tecnologia de processo nano, e quanto maior a precisão, mais avançado é o processo de produção. Quando mais transistores são integrados no processador, o chip pode alcançar mo...
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