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Estudos de Caso sobre Equipamentos e Tecnologia para Instalações de Embalagem de Alta Confiabilidade
09 Oct 2026

Estudos de Caso sobre Equipamentos e Tecnologia para Instalações de Embalagem de Alta Confiabilidade

Equipamentos para fábrica de Dispositivos Optoeletrônicos, Detectores de Infravermelho sem Refrigeração e Detectores de Infravermelho de Onda Curta

Embalagem de detector cerâmico não refrigerado
08 Oct 2026

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Introdução do produto Embalagem de detector cerâmico não refrigerado: O produto utiliza sensores não refrigerados de óxido de vanádio (VOx), com tamanhos de pixel de 17 μm × 12 μm e resoluções de 384 × 288 / 640 × 512. O produto apresenta baixo consumo de energia, tamanho compacto, uma...

MD-2300 — Removedor de Fotorresistência por Plasma para Lotes de Wafers. Instalação e colocação em operação concluídas na Europa.
20 Sep 2026

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Removedor de Wafers / Sistema de Remoção de Wafers / Removedor de Fotorresistência / Removedor de Fotorresistência para Wafers / Sistema de Cinzas para Wafers / Equipamento de Cinzas para Wafers

Máquina de soldagem por vedação paralela totalmente automática personalizada pelo cliente, com quatro estações de trabalho com luvas
21 May 2026

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Máquina de Soldagem Semi-Automática para Solução Técnica de Sensores Automotivos
18 May 2026

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Sistema personalizado de tratamento por plasma em linha de montagem para superfícies de objetos
18 Mar 2026

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Alinhador de Máscara MDXN-G33D8 — Local de Aceitação pelo Cliente
26 Jan 2026

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Este equipamento é altamente adequado para uso em laboratórios universitários de fabricação de chips. Oferecemos-lhe uma solução profissional completa para a fabricação de semicondutores e diversos equipamentos para embalagem de chips, provenientes da China. O engenheiro de processo e o engenheiro elétrico do lado do usuário concluíram a inspeção de aceitação do equipamento Alinhador de Máscara — MDXN-G33D8.

Tabela de Comparação de Bonder de Arame Avançado
19 Nov 2025

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Tabela de Comparação de Bonder de Cunha Avançado Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Uma marca americana específica Especificações Técnicas de Bonder de Arame (Detalhadas) modo de operação Operação Manual Semi-automática: Posicionamento manual e a...

Aplicação do Detector de Vazamento de Hélio para Pacote TO
30 Sep 2025

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Transistor Outline (TO) é um tipo de invólucro de transistor projetado para permitir a formação de terminais e montagem em superfície. Como dispositivo embalado, a entrada de poeira ou umidade em condições não seladas pode prejudicar o desempenho do produto, alterando diretamente...

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