Sistema personalizado de tratamento por plasma em linha de montagem para superfícies de objetos
Este equipamento é altamente adequado para uso em laboratórios universitários de fabricação de chips. Oferecemos-lhe uma solução profissional completa para a fabricação de semicondutores e diversos equipamentos para embalagem de chips, provenientes da China. O engenheiro de processo e o engenheiro elétrico do lado do usuário concluíram a inspeção de aceitação do equipamento Alinhador de Máscara — MDXN-G33D8.
Tabela de Comparação de Bonder de Cunha Avançado Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Uma marca americana específica Especificações Técnicas de Bonder de Arame (Detalhadas) modo de operação Operação Manual Semi-automática: Posicionamento manual e a...
Transistor Outline (TO) é um tipo de invólucro de transistor projetado para permitir a formação de terminais e montagem em superfície. Como dispositivo embalado, a entrada de poeira ou umidade em condições não seladas pode prejudicar o desempenho do produto, alterando diretamente...
Forno de soldadura por refluxo a vácuo
Características técnicas: 1. Posicionamento com assistência visual A Máquina Selante Visual Totalmente Automática TO está equipada com um sistema visual avançado, que pode identificar o alvo de soldadura em tempo real e realizar um posicionamento preciso para garantir a coaxialidade o...
Espessura Mínima do Die: 50um (Mais Fino mediante Discussão) Classificador de Dies Ultrafino MDND-120UT Parâmetros do Projeto Nome do Equipamento MDND-120UT Bonding Accuracy/Angle ±20um, ...
Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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