Цей пристрій є дуже придатним для використання в університетських лабораторіях з виготовлення мікросхем. Ми надаємо вам комплексне професійне рішення для виробництва напівпровідників та різноманітного обладнання для упаковки мікросхем із Китаю. Інженер-технолог та електрик з боку замовника завершили приймальні перевірки обладнання для вирівнювання масок MDXN-G33D8.
Таблиця порівняння передових клинових бондерів Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Певний американський бренд, технічні характеристики дротового бондера (детальні), режим роботи: ручна робота, напівавтоматичний: ручне позиціонування та а...
Корпус транзистора (TO) — це тип корпусу транзистора, призначений для формування виводів та монтажу на поверхні. Як упакований пристрій, потрапляння пилу або вологи в умовах негерметичності може погіршити роботу продукту, безпосередньо змінюючи...
Вакуумна піч для зволоження припоя
Технічні особливості: 1. Візуальна допоміжна позиціонування Машина TO Fully Automatic Visual Sealing Machine оснащена передовою візуальною системою, яка може ідентифікувати ціль зварювання в режимі реального часу та виконувати точне позиціонування для забезпечення коаксіальності...
Мінімальна товщина кристала: 50 мкм (тонше — за узгодження) Ультратонкий сортувальник кристалів MDND-120UT Параметри проекту Назва обладнання MDND-120UT багатофункціональний зварювальний верстат для кристалів Модель обладнання MDND-120UT Точність/кут зварювання ±20 мкм, ...
Основна теорія повністю автоматичного напівпровідникового апарату для кульового з'єднання провідків
Виробництво напівпровідників / Плазменний етчинг / Реактивний іонний етчинг
Компанія Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
