Таблиця порівняння передових клинових бондерів Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Певний американський бренд, технічні характеристики дротового бондера (детальні), режим роботи: ручна робота, напівавтоматичний: ручне позиціонування та а...
Корпус транзистора (TO) — це тип корпусу транзистора, призначений для формування виводів та монтажу на поверхні. Як упакований пристрій, потрапляння пилу або вологи в умовах негерметичності може погіршити роботу продукту, безпосередньо змінюючи...
Вакуумна піч для зволоження припоя
Технічні особливості: 1. Візуальна допоміжна позиціонування Машина TO Fully Automatic Visual Sealing Machine оснащена передовою візуальною системою, яка може ідентифікувати ціль зварювання в режимі реального часу та виконувати точне позиціонування для забезпечення коаксіальності...
Мінімальна товщина кристала: 50 мкм (тонше — за узгодження) Ультратонкий сортувальник кристалів MDND-120UT Параметри проекту Назва обладнання MDND-120UT багатофункціональний зварювальний верстат для кристалів Модель обладнання MDND-120UT Точність/кут зварювання ±20 мкм, ...
Основна теорія повністю автоматичного напівпровідникового апарату для кульового з'єднання провідків
Виробництво напівпровідників / Плазменний етчинг / Реактивний іонний етчинг
Евтектичний вказує на явище евтектичної фузії у евтектичному солдаті при відносно низьких температурах. Евтектичні сплави безпосередньо перетворюються з твердого стану в рідинний, не проходячи пластичну стадію, і їх теплопровідність, опором, сила зчеплення, надійність тощо...
Компанія Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
