Dieses Gerät eignet sich hervorragend für den Einsatz in universitären Chip-Laboratorien. Wir bieten Ihnen eine umfassende, professionelle Lösung für die Halbleiterfertigung sowie für verschiedene Geräte zur Chipverpackung aus China. Der Prozessingenieur und der Elektroingenieur seitens des Anwenders haben die Abnahmeprüfung des Maskenaligners MDXN-G33D8 abgeschlossen.
Vergleichstabelle Advanced Wedge Bonder Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Eine bestimmte amerikanische Marke Wire Bonder Technische Daten (detailliert) Betriebsart Manueller Betrieb Halbautomatisch: Manuelle Positionierung und ein...
Transistor Outline (TO) ist eine Art Transistorgehäuse, das für die Ausbildung von Anschlüssen und die Oberflächenmontage konzipiert ist. Als verpacktes Bauelement kann das Eindringen von Staub oder Feuchtigkeit unter nicht abgedichteten Bedingungen die Produktleistung beeinträchtigen und direkt verändern...
Technische Merkmale: 1. Visuelle Unterstützung bei der Positionierung Die TO Vollautomatische Visuelle Dichtschweißmaschine ist mit einem fortschrittlichen visuellen System ausgestattet, das das Schweißziel in Echtzeit erkennen und präzise positionieren kann, um die Koaxialität zu gewährleisten...
Die-Dicke Minimum: 50 µm (dünnere auf Anfrage) Ultradünner Die-Sorter MDND-120UT Projektparameter Gerätename MDND-120UT Multifunktions-Die-Bonder Gerätemodell MDND-120UT Bondgenauigkeit/Winkel ±20 µm, ...
Grundlagen der Vollautomatischen Halbleiterdraht-Kugelverbindungsmaschine
Halbleiterfertigung / Plasma-Gravur / Reaktive Ionen-Gravur
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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