Ausrüstung für Fabriken von optoelektronischen Geräten, ungekühlten Infrarotdetektoren und Kurzwellen-Infrarotdetektoren
Keramische nicht gekühlte Detektorverpackung – Produktvorstellung: Das Produkt verwendet Vanadiumoxid-VOx-Ungekühlte Sensoren mit Pixelgrößen von 17 μm × 12 μm und Auflösungen von 384 × 288 bzw. 640 × 512. Das Produkt zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch, kompakte Bauform und eine...
Wafer-Entlackungssystem / Wafer-Entlackungsanlage / Fotolack-Entferner / Wafer-Fotolack-Entferner / Wafer-Ashing-System / Wafer-Ashing-Ausrüstung
Vollautomatische parallele Schweiß-Siegelmaschine nach Kundenwunsch mit vier Handschuharbeitsplätzen
Halbautomatische Schweißmaschine für automobile Sensoren – Technische Lösung
Maßgeschneidertes Fließband-Plasmabehandlungssystem für Objektoberflächen
Dieses Gerät eignet sich hervorragend für den Einsatz in universitären Chip-Laboratorien. Wir bieten Ihnen eine umfassende, professionelle Lösung für die Halbleiterfertigung sowie für verschiedene Geräte zur Chipverpackung aus China. Der Prozessingenieur und der Elektroingenieur seitens des Anwenders haben die Abnahmeprüfung des Maskenaligners MDXN-G33D8 abgeschlossen.
Vergleichstabelle Advanced Wedge Bonder Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Eine bestimmte amerikanische Marke Wire Bonder Technische Daten (detailliert) Betriebsart Manueller Betrieb Halbautomatisch: Manuelle Positionierung und ein...
Transistor Outline (TO) ist eine Art Transistorgehäuse, das für die Ausbildung von Anschlüssen und die Oberflächenmontage konzipiert ist. Als verpacktes Bauelement kann das Eindringen von Staub oder Feuchtigkeit unter nicht abgedichteten Bedingungen die Produktleistung beeinträchtigen und direkt verändern...
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