Это устройство отлично подходит для использования в университетских лабораториях по разработке микросхем. Мы предлагаем вам комплексное профессиональное решение для производства полупроводниковых изделий и различного оборудования для упаковки чипов из Китая. Инженеры-технологи и инженеры-электрики со стороны пользователя завершили приёмочную проверку установки для совмещения масок MDXN-G33D8.
Таблица сравнения передовых установок для термозваривания проводов Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Определенная американская марка Wire Bonder Технические характеристики (подробно) Режим работы Ручная работа Полуавтомат: ручное позиционирование и ...
Корпус транзистора (TO) — это тип корпуса транзистора, предназначенный для формирования выводов и поверхностного монтажа. Как упакованный прибор, попадание пыли или влаги при негерметичных условиях может ухудшить рабочие характеристики изделия, непосредственно изменить...
Вакуумная печь для пайки оплавлением
Технические особенности: 1. Визуальное вспомогательное позиционирование. Полностью автоматическая визуальная машина TO для уплотнения оснащена передовой визуальной системой, которая может идентифицировать цель сварки в реальном времени и выполнять точное позиционирование для обеспечения коаксиальности...
Минимальная толщина пластины: 50 мкм (более тонкие — по согласованию) Сортировщик сверхтонких пластин MDND-120UT Параметры проекта Наименование оборудования MDND-120UT многофункциональный установщик кристаллов Модель оборудования MDND-120UT Точность/угол установки ±20 мкм, ...
Основная теория полностью автоматического машина для шаровой сварки проволоки полупроводников
Производство полупроводников / Плазменный этчинг / Реактивный ионный этчинг
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Все права защищены
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
