İrəli Səviyyə Klip Bəndi Muqayisə Cədvəli Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Müəyyən bir Amerika brendinin Naqil Bəndi Texniki Xüsusiyyətləri (Ətraflı) İş rejimi Manual İşləmə Yarımavtomat: Manual yerləşdirmə və a...
Transistor Outline (TO), gərginlik çıxışlarının yaradılması və səthə quraşdırılmanı təmin edəcək şəkildə nəzərdə tutulmuş transistor paketinin bir növüdür. Bir paketləşdirilmiş cihaz kimi, möhürsüz şəraitdə toz və ya rütubətin daxil olması məhsulun performansını pozur, birbaşa dəyişdirir...
Qurudan reflow lehimləmə sobası
Texniki xüsusiyyətlər: 1. Vizual yardımçı mövqeyə gətirmə TO Tam Avtomatik Vizual Dirələmə Maşını, qaynaq məqsədini real vaxtda müəyyən edə və dəqiq mövqeyə gətirə bilən və koaksiallığın təmin edilməsini təmin edən inkişaf etmiş vizual sistemlə təchiz olunmuşdur...
Çip Qalınlığı Minimum: 50mk (Daha Nazik Üçün Müzakirə Götürüləcək) Ultra Nazik Çip Sıralayıcı MDND-120UT Layihə Parametrləri Avadanlıq Adı MDND-120UT Çoxfunksiyalı Çip Bərkitmə Maşını Avadanlıq Modeli MDND-120UT Bərkitmə Dəqiqliyi/Bucaq ±20mk, ...
Tam Otomatik Semiçductor Sıra Toplu Bağlama Məşininin Əsas Nəzriyyəsi
Semikondüktor ümumiyyətləndirilməsi / Plazma Etçilma / Reaktiv Ion Etçilma
Eýektik, nisbətən aşağı temperaturdakı eýektik soldırda eýektik ibraz fenomeninə aid olur. Eýektik alüyanslar plastik stadiya keçirmedən doğrudan qatılara dəyişir və onların ısıl iletisi, müqavimət, kesilməz kuvveti, güvəndillik və s. ...
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Hüquqlar qorunur © Guanzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Bütün hüquqlar qorunur
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
