Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Video
Kontakt os
Løsning
Hjem> Løsning
Batteripakke Wire Bonding Linje
01 Jul 2024

Batteripakke Wire Bonding Linje

Dette er batteripakke-automatlinjens udstyr, vi har tilpasset vores kunder i 2022. Denne produktionslinje omfatter fire typer udstyr: Limfæstningsmaskine, UV-hærdeudstyr, Laserrensningssmaskine, Wire bonding maskine. Vi brugte th...

Professionel forbedring af specialprodukter til kunder tilpasset monteringslinje atmosfærisk plasma rengøringsmaskine
21 May 2024

Professionel forbedring af specialprodukter til kunder tilpasset monteringslinje atmosfærisk plasma rengøringsmaskine

Før Nytårsfesten i 2021 fandt en britisk kunde Minder-Hightech for at købe Plasma Rensningsudstyr for at forbedre deres produktions teknologi. Kundens produkter skal have applikationer og etiketter efter overfladebehandling, og størrelsen er...

Kina Europa-tur af kondensatorvinderen - Tjekkiet
18 Apr 2024

Kina Europa-tur af kondensatorvinderen - Tjekkiet

I september 2021 kontaktede os en kondensatorprodusent fra Tjekkiet og bad om tilføjelse af nyt kondensatorproduktionsudstyr, nemlig en metalfilmkondensatorvindingmaskine, på grund af øget produktionsoutput og forbedringskrav ...

TO Fully Automatic Visual Seal Welding Machine: Skaber effektive og intelligente svejsningsløsninger
21 Jul 2025

TO Fully Automatic Visual Seal Welding Machine: Skaber effektive og intelligente svejsningsløsninger

Tekniske funktioner: 1. Visuel hjælpestation Ved hjælp af avanceret visuel teknologi kan TO Fully Automatic Visual Sealing Machine identificere svejsemålet i realtid og udføre præcis positionering for at sikre koaksialitet...

Ekstremt tynd die-sorterer: Die-tykkelse minimum: 50 µm (tyndere afventer drøftning)
17 Jul 2025

Ekstremt tynd die-sorterer: Die-tykkelse minimum: 50 µm (tyndere afventer drøftning)

Die-tykkelse minimum: 50 µm (tyndere afventer drøftning) Ekstremt tynd die-sorterer MDND-120UT Projektparametre Udstyrsnavn MDND-120UT multifunktions die-bonding Udstyrsmode MDND-120UT Bonding-nøjagtighed/vinkel ±20 µm, ...

Grundlæggende teori om fuldt automatisk halvledertråd ball binding maskine
06 Jun 2025

Grundlæggende teori om fuldt automatisk halvledertråd ball binding maskine

Grundlæggende teori om fuldt automatisk halvledertråd ball binding maskine

Graveringsprocessen: En af de 3 grundlæggende anlæg i halvlederproduktion
28 May 2025

Graveringsprocessen: En af de 3 grundlæggende anlæg i halvlederproduktion

Halvlederproduktion / Plasma Graving / Reaktiv Ion Graving

Tilgå os

Forespørgsel E-mail Whatsapp TOP