El Transistor Outline (TO) es un tipo de encapsulado de transistor diseñado para permitir la formación de terminales y el montaje en superficie. Como dispositivo encapsulado, la entrada de polvo o humedad bajo condiciones no selladas puede afectar el rendimiento del producto, alterar directamente...
Horno de soldadura por reflujo al vacío
Características técnicas: 1. Posicionamiento asistido por visión La Máquina de Sellado Visual Totalmente Automática TO está equipada con un sistema avanzado de visión, que puede identificar el objetivo de soldadura en tiempo real y realizar un posicionamiento preciso para garantizar la coaxialidad o...
Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión) Clasificador de obleas ultras delgadas MDND-120UT Parámetros del proyecto Nombre del equipo MDND-120UT máquina multifuncional de unión de obleas Modelo del equipo MDND-120UT Precisión/Ángulo de unión ±20 μm, ...
Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
Fabricación de Semiconductores / Grabado por Plasma / Grabado por Iones Reactivos
Eutectic se refiere al fenómeno de fusión eutéctica en la soldadura eutéctica a temperaturas relativamente bajas. Las aleaciones eutécticas pasan directamente de sólido a líquido sin atravesar la etapa plástica, y su conductividad térmica, resistencia, fuerza de cizalla, fiabilidad, etc., son...
El diseño de IC, también conocido como diseño de circuito integrado, tiene una alta precisión en la tecnología de proceso nano, y cuanto mayor sea la precisión, más avanzado será el proceso de producción. Cuando se integran más transistores en el procesador, la chip puede lograr mo...
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