Sistema personalizado de tratamiento por plasma en línea de montaje para superficies de objetos
Este equipo es muy adecuado para su uso en laboratorios universitarios de fabricación de chips. Le ofrecemos una solución profesional integral para la fabricación de semiconductores y diversos equipos para el encapsulado de chips, procedente de China. El ingeniero de procesos y el ingeniero eléctrico del lado del usuario han completado la inspección de aceptación del equipo alineador de máscaras MDXN-G33D8.
Tabla de Comparación de Bonder con Cuña Avanzado Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Especificaciones Técnicas de una Marca Americana Determinada para Bonder de Alambre (Detalladas) Modo de Operación Operación Manual Semiautomática: Posicionamiento Manual y un...
El Transistor Outline (TO) es un tipo de encapsulado de transistor diseñado para permitir la formación de terminales y el montaje en superficie. Como dispositivo encapsulado, la entrada de polvo o humedad bajo condiciones no selladas puede afectar el rendimiento del producto, alterar directamente...
Horno de soldadura por reflujo al vacío
Características técnicas: 1. Posicionamiento asistido por visión La Máquina de Sellado Visual Totalmente Automática TO está equipada con un sistema avanzado de visión, que puede identificar el objetivo de soldadura en tiempo real y realizar un posicionamiento preciso para garantizar la coaxialidad o...
Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión) Clasificador de obleas ultras delgadas MDND-120UT Parámetros del proyecto Nombre del equipo MDND-120UT máquina multifuncional de unión de obleas Modelo del equipo MDND-120UT Precisión/Ángulo de unión ±20 μm, ...
Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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