Este equipo es muy adecuado para su uso en laboratorios universitarios de fabricación de chips. Le ofrecemos una solución profesional integral para la fabricación de semiconductores y diversos equipos para el encapsulado de chips, procedente de China. El ingeniero de procesos y el ingeniero eléctrico del lado del usuario han completado la inspección de aceptación del equipo alineador de máscaras MDXN-G33D8.
Tabla de Comparación de Bonder con Cuña Avanzado Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 Especificaciones Técnicas de una Marca Americana Determinada para Bonder de Alambre (Detalladas) Modo de Operación Operación Manual Semiautomática: Posicionamiento Manual y un...
El Transistor Outline (TO) es un tipo de encapsulado de transistor diseñado para permitir la formación de terminales y el montaje en superficie. Como dispositivo encapsulado, la entrada de polvo o humedad bajo condiciones no selladas puede afectar el rendimiento del producto, alterar directamente...
Horno de soldadura por reflujo al vacío
Características técnicas: 1. Posicionamiento asistido por visión La Máquina de Sellado Visual Totalmente Automática TO está equipada con un sistema avanzado de visión, que puede identificar el objetivo de soldadura en tiempo real y realizar un posicionamiento preciso para garantizar la coaxialidad o...
Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión) Clasificador de obleas ultras delgadas MDND-120UT Parámetros del proyecto Nombre del equipo MDND-120UT máquina multifuncional de unión de obleas Modelo del equipo MDND-120UT Precisión/Ángulo de unión ±20 μm, ...
Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
Fabricación de Semiconductores / Grabado por Plasma / Grabado por Iones Reactivos
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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