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Estudios de caso sobre equipos y tecnología para instalaciones de embalaje de alta fiabilidad
09 Oct 2026

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Equipos para fábricas de dispositivos optoelectrónicos, detectores infrarrojos sin refrigeración y detectores infrarrojos de onda corta

Empaque de detector cerámico sin refrigeración
08 Oct 2026

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Introducción del producto de empaque de detector cerámico sin refrigeración: El producto utiliza sensores no refrigerados de óxido de vanadio (VOx), con tamaños de píxel de 17 μm × 12 μm y resoluciones de 384 × 288 / 640 × 512. El producto destaca por su bajo consumo de energía, tamaño compacto, una...

MD-2300, desprendedor de fotoresistencias para obleas por lotes mediante plasma, con instalación y puesta en servicio completadas en Europa.
20 Sep 2026

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Desprendedor de obleas / Sistema de desprendimiento de obleas / Desprendedor de fotoresistencias / Desprendedor de fotoresistencias para obleas / Sistema de incineración de obleas / Equipo de incineración de obleas

Máquina de soldadura por sellado paralelo totalmente automática personalizada por el cliente, con cuatro estaciones de trabajo con guantes
21 May 2026

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Máquina de soldadura semiautomática para la solución técnica de sensores automotrices
18 May 2026

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Sistema personalizado de tratamiento por plasma en línea de montaje para superficies de objetos
18 Mar 2026

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Alineador de Máscaras MDXN-G33D8 — Sitio de Aceptación por el Cliente
26 Jan 2026

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Este equipo es muy adecuado para su uso en laboratorios universitarios de fabricación de chips. Le ofrecemos una solución profesional integral para la fabricación de semiconductores y diversos equipos para el encapsulado de chips, procedente de China. El ingeniero de procesos y el ingeniero eléctrico del lado del usuario han completado la inspección de aceptación del equipo alineador de máscaras MDXN-G33D8.

Tabla de Comparación de Bonder de Alambre Avanzado con Cuña
19 Nov 2025

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Aplicación del detector de fugas de helio para paquetes TO
30 Sep 2025

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El Transistor Outline (TO) es un tipo de encapsulado de transistor diseñado para permitir la formación de terminales y el montaje en superficie. Como dispositivo encapsulado, la entrada de polvo o humedad bajo condiciones no selladas puede afectar el rendimiento del producto, alterar directamente...

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