Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Úvodní stránka
O nás
Výrobní Zařízení
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Video
Kontaktujte nás
Řešení
Domů> Řešení
Linka na spojování drátů baterií
01 Jul 2024

Linka na spojování drátů baterií

Toto je linka pro montáž bateriových packů, kterou jsme si pro naše zákazníky přizpůsobili v roce 2022. Tato výrobní linka zahrnuje čtyři typy zařízení: lepidlovač, UV vytvrzovací stroj, laserový čisticí stroj, drátovací stroj. Použili jsme th...

Profesionální vylepšení speciálních produktů pro zákaznickou montážní linku s atmosférickým plazmovým čisticím strojem
21 May 2024

Profesionální vylepšení speciálních produktů pro zákaznickou montážní linku s atmosférickým plazmovým čisticím strojem

Před Vánocemi v roce 2021 nás našel britský zákazník, který chtěl koupit plazmové čisticí zařízení od Minder-Hightech, aby vylepšil technologii výroby svých produktů. Jeho produkty potřebují být po povrchovém zpracování namontovány a označeny, a velikost je...

Cestování Čína - Evropa s válcovacím strojem kondenzátorů - Česká republika
18 Apr 2024

Cestování Čína - Evropa s válcovacím strojem kondenzátorů - Česká republika

V září 2021 se na nás obrátil výrobce kondenzátorů z České republiky a požádal o přidání nového zařízení pro výrobu kondenzátorů, tzv. stroje na svíjení foliových kondenzátorů, kvůli zvýšení výstupu produkce a potřebě vylepšení...

TO Plně automatický vizuální svařovací stroj pro těsnění: Vytváření efektivních a inteligentních svařovacích řešení
21 Jul 2025

TO Plně automatický vizuální svařovací stroj pro těsnění: Vytváření efektivních a inteligentních svařovacích řešení

Technické vlastnosti: 1. Vizuální asistované pozicování Plně automatický vizuální těsnící stroj TO je vybaven pokročilým vizuálním systémem, který dokáže v reálném čase identifikovat svařovací cíl a provádět přesné pozicování pro zajištění koaxiality o...

Ultratenký třídič čipů: Minimální tloušťka čipu: 50 μm (tenčí dle dohody)
17 Jul 2025

Ultratenký třídič čipů: Minimální tloušťka čipu: 50 μm (tenčí dle dohody)

Minimální tloušťka čipu: 50 μm (tenčí dle dohody) Ultratenký třídič čipů MDND-120UT Parametry projektu Název zařízení MDND-120UT víceúčelový přípravek na čipy Model zařízení MDND-120UT Přesnost/úhel spojení ±20 μm, ...

Základní teorie úplně automatického spojovacího stroje na drátové koulové vazby polovodičů
06 Jun 2025

Základní teorie úplně automatického spojovacího stroje na drátové koulové vazby polovodičů

Základní teorie úplně automatického spojovacího stroje na drátové koulové vazby polovodičů

Lití: Jeden z 3 hlavních zařízení v výrobě polovodičů
28 May 2025

Lití: Jeden z 3 hlavních zařízení v výrobě polovodičů

Výroba polovodičů / Plazmové lití / Reaktivní iontové lití

Technologie zlatokovového eutektického svařování pro GaAs výkonové čipy
16 May 2025

Technologie zlatokovového eutektického svařování pro GaAs výkonové čipy

Eutektický se vztahuje k jevu eutektické fúze při relativně nízkých teplotách u eutektického solderu. Eutektické slitiny přecházejí přímo z pevného stavu do tekutého bez procházení plastickou fází a jejich tepelná vodivost, odpor, sítotnost, spolehlivost atd....

Detekční řešení elipsometru v odvětví integrovaných obvodů IC
15 May 2025

Detekční řešení elipsometru v odvětví integrovaných obvodů IC

Návrh IC, také známý jako návrh integrovaného obvodu, má v nanoprocesní technologii velmi vysokou přesnost a čím vyšší je přesnost, tím pokročilejší je produkční proces. Když do procesoru integrujeme více tranzistorů, může čip dosáhnout...

KONTAKTUJTE NÁS

Dotaz Email WhatsApp WeChat
NAVRHU