트랜지스터 아웃라인(TO)은 리드 형성 및 표면 실장이 가능하도록 설계된 트랜지스터 패키지의 일종입니다. 패키지형 소자로서, 봉합되지 않은 상태에서 먼지나 습기가 유입될 경우 제품 성능이 저하되거나 직접적인 작동 오류가 발생할 수 있습니다.
기술적 특징: 1. 비전 보조 포지셔닝 TO 풀오토매틱 비주얼 실드 용접기는 고급 비전 시스템을 갖추고 있어 용접 대상을 실시간으로 인식하고 정밀한 위치 결정을 수행하여 동축도를 정확하게 유지할 수 있습니다.
다이 두께 최소 : 50um (더 얇은 두께는 협의 중) 초박형 다이 정렬기 MDND-120UT 프로젝트 사양 장비명 MDND-120UT 멀티펑션 다이 본더 장비 모델 MDND-120UT 본딩 정확도/각도 ±20um, ...
유전은 비교적 낮은 온도에서 유전 합금이 융화하는 현상을 의미합니다. 유전 합금은 가소성 단계를 거치지 않고 고체에서 바로 액체로 변화하며, 열전도도, 저항, 전단력, 신뢰성 등이 ...
IC 설계, 즉 통합 회로 설계는 나노 공정 기술에서 높은 정밀도를 요구하며, 정확도가 높을수록 생산 공정이 더 선진화됩니다. 프로세서에 더 많은 트랜지스터가 통합될수록 칩은 더 많은 기능을 수행할 수 있습니다...
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