Ინდივიდუალურად შექმნილი საწარმოო ხაზის პლაზმური დამუშავების სისტემა ობიექტების ზედაპირებისთვის
Ეს მოწყობილობა ძალიან შესაფერებელია უნივერსიტეტების ჩიპების ლაბორატორიებში გამოსაყენებლად. ჩვენ გთავაზობთ ერთი ადგილიდან სრულ პროფესიონალურ ამონახსნს ნახსენების წარმოებისთვის და სხვადასხვა ჩიპის პაკეტირების მოწყობილობების ამონახსნს ჩინეთიდან. მომხმარებლის მხრიდან პროცესის ინჟინერი და ელექტროინჟინერი დაასრულეს MDXN-G33D8 მასკის გამოყენების მოწყობილობის მიღების შემოწმება.
Გაუმჯობესებული საწყისი კავშირის დამაგრების მაგიდის შედარებითი ცხრილი Spe Minder-Hightech MDZW-WB1875 ერთ-ერთი ამერიკული ბრენდის საწყისი კავშირის დამაგრების მანქანის ტექნიკური მახასიათებლები (დეტალურად) მუშაობის რეჟიმი ხელით მართვა ნახევრად ავტომატური: ხელით პოზიციონირება და ა...
Transistor Outline (TO) არის ტრანზისტორის პაკეტის ტიპი, რომელიც შექმნილია გამოყვანილობების და ზედაპირზე მიმაგრების შესაძლებლობის მისაღებად. როგორც დამზადებული მოწყობილობა, დამფხვიკავი პირობების გარეშე მტვრის ან ტენის შეღწევა შეიძლება შეამციროს პროდუქის მუშაობა, პირდაპირ შეცვალოს...
Ვაკუუმური ღუმელი პირობითი დალუქვისთვის
Ტექნიკური მახასიათებლები: 1. ვიზუალური დახმარებით პოზიციონირება TO სრულად ავტომატურ ვიზუალურ დამუშავების მანქანა უზრუნველყოფს დამწუხრული სამიზნე იდენტიფიკაციას რეალურ დროში და ზუსტ პოზიციონირებას კოაქსიურობის დასაცავად...
Დიეს სისქე მინიმუმ: 50 მკმ (უფრო თხელი მოსალოდნელია განხილვის შემდეგ) ძალიან თხელი დიეს სორტირების მანქანა MDND-120UT პროექტის პარამეტრები მოწყობილობის სახელი MDND-120UT მრავალფუნქციური დიე ბონდერი მოწყობილობის მოდელი MDND-120UT ბონდინგის სიზუსტე/კუთხე ±20 მკმ, ...
Საფუძველი თეორია სრულყოფილად ავტომატური სემიკონდუქტორული საწინააღმდეგო ბურთის კავშირის მაशინისთვის
Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.
Საავტორო უფლება © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. ყველა უფლება დაცულია
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
