Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Etusivu
Tietoja Meistä
MH-Laitteisto
Ratkaisu
Ulkomaille Käyttäjät
Video
Ota Yhteyttä
Ratkaisu
Etusivu> Ratkaisu
Akun pakkausviivakone
01 Jul 2024

Akun pakkausviivakone

Tämä on akkupakkolaitteiston kokoonpanolinja, jonka olimme räätälöineet asiakkaille vuonna 2022. Tähän tuotantolinjaan kuuluu neljänlaista laitetta: Liimapidinlaite, UV-kuivauslaite, Laserpuhdistuslaite ja Johtoliitoslaite. Käytimme th...

Asiakkaiden tilaukseen suunniteltujen erikoistuotteiden parantaminen ammattimaisesti plasma puhdistuslaitekohtaisesti
21 May 2024

Asiakkaiden tilaukseen suunniteltujen erikoistuotteiden parantaminen ammattimaisesti plasma puhdistuslaitekohtaisesti

Ennen 2021 kevättapaahta brittiläinen asiakas löysi Minder-Hightechin ostamaan Plasma Puhdistuslaitetta parantaa tuotanto-tekniikkaansa. Asiakkaan tuotteet vaativat päätteiden lisäämisen ja leimoitujen jälkeen pinnan käsittelyn, ja niiden kokoluokka on...

Kiinan ja Euroopan kondensaattorin kiertomatka - Tšekki
18 Apr 2024

Kiinan ja Euroopan kondensaattorin kiertomatka - Tšekki

Syyskuussa 2021 tšekiläinen kondensatoritehdas otti meihin yhteyttä ja pyysi lisää kondensaattorien tuotantolaitteita, metallikielikondensatorin kiertoa koskevia koneita, tuotannon kasvuun ja parannustarpeisiin liittyen...

TO Fully Automatic Visual Seal Welding Machine: Tuotetaan tehokkaita ja älykkäitä hitsausratkaisuja
21 Jul 2025

TO Fully Automatic Visual Seal Welding Machine: Tuotetaan tehokkaita ja älykkäitä hitsausratkaisuja

Tekniset ominaisuudet: 1. Visuaalinen apuasema TO Fully Automatic Visual Sealing -koneessa on edistynyt visuaalijärjestelmä, joka pystyy tunnistamaan hitsauskohteen reaaliaikaisesti ja suorittamaan tarkan asennon määrittämisen varmistaakseen kohtisuoruuden...

Erittäin ohut piirikortinlajittelija: Piirikortin paksuus minimi: 50 µm (Ohuempi keskustelun varassa)
17 Jul 2025

Erittäin ohut piirikortinlajittelija: Piirikortin paksuus minimi: 50 µm (Ohuempi keskustelun varassa)

Piirikortin paksuus minimi: 50 µm (Ohuempi keskustelun varassa) Erittäin ohut piirikortinlajittelija MDND-120UT Projektin parametrit Laitteen nimi MDND-120UT monitoimipiirikortinliitoslaite Laitemalli MDND-120UT Liitos­tarkkuus/kulma ±20 µm, ...

Perustekniikka täysin automaattiselle semikonduktoriwire ball bondaukseen
06 Jun 2025

Perustekniikka täysin automaattiselle semikonduktoriwire ball bondaukseen

Perustekniikka täysin automaattiselle semikonduktoriwire ball bondaukseen

Etuskuori: Yksi kolmesta ytimenekipetsemästä semikonduktorin valmistuksessa
28 May 2025

Etuskuori: Yksi kolmesta ytimenekipetsemästä semikonduktorin valmistuksessa

Semikonduktorin valmistus / Plasma Koristus / Reaktiivinen Ioni Koristus

Kultaa ja tinaa sisältävä eutektinen liimitystechnologia GaAs-voimallekkeille
16 May 2025

Kultaa ja tinaa sisältävä eutektinen liimitystechnologia GaAs-voimallekkeille

Eutektinen viittaa eutektisen sulatusnähteen ilmeneemään feniomenoon suhteellisen matalilla lämpötiloilla. Eutektiset hopeaseokset muuttuvat suoraan kiinteästä tilasta nestemuotoon ilman muovaisen vaiheen kautta, ja niiden lämpöjohtavuus, vastus, leikkausvoima, luotettavuus jne. ovat ...

Ellipsometrin havaitsemisratkaisu IC-integroituun piiriin teollisuuteen
15 May 2025

Ellipsometrin havaitsemisratkaisu IC-integroituun piiriin teollisuuteen

IC-suunnittelu, myös tunnettu integroidun piirien suunnitteluna, on korkean tarkkuuden nano-prosessiteknologiassa, ja mitä tarkempi se on, sitä edistyneempi tuotantoprosessi on. Kun enemmän transistoreita integroidaan prosessoriin, keppi voi saavuttaa mo...

Ota yhteyttä

Kysely Sähköposti Whatsapp YLA