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Solução personalizada de máquina Plasma+Dispensing para clientes brasileiros
15 Mar 2025

Solução personalizada de máquina Plasma+Dispensing para clientes brasileiros

Um cliente do Brasil que fabrica molduras para telas de exibição descobriu durante o desenvolvimento que seus produtos estavam descascando após a aplicação de cola. Após a comunicação com os engenheiros da MH, personalizamos esta solução de equipamento para eles: injeção direta p...

Qual é o uso do forno de recristalização rápida no processo de fabricação de wafers?
06 Mar 2025

Qual é o uso do forno de recristalização rápida no processo de fabricação de wafers?

O forno de recristalização rápida utiliza lâmpada halógena de infravermelho como fonte de calor para aquecer o material à temperatura necessária através de aquecimento rápido, a fim de melhorar a estrutura cristalina e as propriedades fotoelétricas do material. Suas características incluem...

Solução de Microscópio de Varredura Ultrassônica para a Indústria Semicondutora
27 Feb 2025

Solução de Microscópio de Varredura Ultrassônica para a Indústria Semicondutora

Oferece flexibilidade para seus departamentos de produção e laboratório. Fornece funcionalidade de alto nível do Laboratório FA para instalações semicondutoras. Categorias: Elétrico & Eletrônico, Inspeção, Equipamentos de Teste e Medição, OKOS, Microscópio de Varredura Acústica (SAM), Semicondutor.

Máquina de limpeza a plasma por vácuo de mesa aplicada em laboratórios de semicondutores
12 Nov 2024

Máquina de limpeza a plasma por vácuo de mesa aplicada em laboratórios de semicondutores

Este dispositivo de plasma possui as características de portabilidade, compactação e alta eficiência custo-benefício, e pode personalizar o tamanho e o material da cavidade de acordo com os requisitos de tamanho do produto e processo do cliente. É amplamente utilizado na eletrônica...

Equipamento de Embalagem de Chips Manual Pequeno para Laboratórios: Tratamento de Superfície por Plasma, Forno, Máquina de Ligação de Dados, Aparelho de Ligações de Fio
28 Oct 2024

Equipamento de Embalagem de Chips Manual Pequeno para Laboratórios: Tratamento de Superfície por Plasma, Forno, Máquina de Ligação de Dados, Aparelho de Ligações de Fio

Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...

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