Espessura Mínima do Die: 50um (Mais Fino mediante Discussão) Classificador de Dies Ultrafino MDND-120UT Parâmetros do Projeto Nome do Equipamento MDND-120UT Bonding Accuracy/Angle ±20um, ...
Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic
Fabricação de Semicondutores / Gravação a Plasma / Gravação de Íons Reativos
Eutéctico refere-se ao fenômeno de fusão eutéctica na solda eutéctica a temperaturas relativamente baixas. As ligas eutécticas mudam diretamente do estado sólido para o líquido, sem passar pela fase plástica, e sua condutividade térmica, resistência, cisalhamento...
O design de IC, também conhecido como design de circuito integrado, possui alta precisão na tecnologia de processo nano, e quanto maior a precisão, mais avançado é o processo de produção. Quando mais transistores são integrados no processador, o chip pode alcançar mo...
A gravação de materiais de baixa dimensão refere-se ao processo de gravação de materiais bidimensionais (como grafeno, dissulfeto de molibdênio, etc.) e materiais unidimensionais (como nanofios, nanotubos, etc.). O objetivo da gravação de materiais de baixa dimensão etc...
Aplicação de Plasma de Vácuo e Plasma de Micro-ondas: Indústria Semicondutora Indústria Automotiva Indústria Móvel Módulo de Câmera Indústria PCB Indústria LED Indústria FPC Indústria de Materiais Indústria Metalúrgica Indústria de Cerâmica
Máquina de Ligação de Dados para Refrigerador Termoelétrico TEC / Refrigerador Térmico Elétrico para Semicondutores
Um cliente do Brasil que fabrica carcaças para telas de exibição descobriu durante a pesquisa e desenvolvimento que seus produtos estavam descascando após a aplicação do adesivo. Após conversar com os engenheiros da MH, criamos uma solução personalizada para eles: injeção direta p...
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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