Forno de soldadura por refluxo a vácuo
Características técnicas: 1. Posicionamento com assistência visual A Máquina Selante Visual Totalmente Automática TO está equipada com um sistema visual avançado, que pode identificar o alvo de soldadura em tempo real e realizar um posicionamento preciso para garantir a coaxialidade o...
Espessura Mínima do Die: 50um (Mais Fino mediante Discussão) Classificador de Dies Ultrafino MDND-120UT Parâmetros do Projeto Nome do Equipamento MDND-120UT Bonding Accuracy/Angle ±20um, ...
Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic
Fabricação de Semicondutores / Gravação a Plasma / Gravação de Íons Reativos
Eutéctico refere-se ao fenômeno de fusão eutéctica na solda eutéctica a temperaturas relativamente baixas. As ligas eutécticas mudam diretamente do estado sólido para o líquido, sem passar pela fase plástica, e sua condutividade térmica, resistência, cisalhamento...
O design de IC, também conhecido como design de circuito integrado, possui alta precisão na tecnologia de processo nano, e quanto maior a precisão, mais avançado é o processo de produção. Quando mais transistores são integrados no processador, o chip pode alcançar mo...
A gravação de materiais de baixa dimensão refere-se ao processo de gravação de materiais bidimensionais (como grafeno, dissulfeto de molibdênio, etc.) e materiais unidimensionais (como nanofios, nanotubos, etc.). O objetivo da gravação de materiais de baixa dimensão etc...
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