Blog-Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Seu gravador a plasma acoplado indutivamente reativo pode processar wafers de 8 polegadas?
2026-02-16 02:50:16
O tamanho é extremamente importante na fabricação de chips de computador. Wafers são finas fatias de material, normalmente silício, a partir das quais são fabricados os componentes eletrônicos. A maioria das fábricas modernas está em processo de transição para o uso de wafers maiores, tais como...
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Qual é a profundidade de gravação que seu sistema pode atingir com equipamento de gravação por plasma acoplado indutivamente (ICP) em wafers de 4 polegadas? Taxa de gravação e verticalidade das paredes laterais
2026-02-15 21:44:22
A gravação por plasma acoplado indutivamente (ICP) é uma técnica amplamente empregada em diversos setores industriais, como a fabricação de circuitos VLSI. Trata-se da técnica que podemos utilizar para gravar padrões em materiais como wafers de silício. Uma dimensão típica de wafer...
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Compensação de Erro em Cunha (WEC) no alinhador de máscaras usado em laboratórios de chips: Isso garante que as superfícies da máscara e do waffer sejam
2026-02-05 07:42:01
A Compensação de Erro em Cunha (WEC) é um artifício inteligente utilizado em laboratórios de chips para garantir o alinhamento entre as superfícies da máscara e do waffer durante a fabricação de chips de computador extremamente miniaturizados. Esses chips são fundamentais para diversos tipos de tecnologia, desde smartphones até computadores. Quando ...
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Modos de exposição do alinhador de máscara: Os modos de proximidade, contato suave, contato rígido e contato a vácuo podem coexistir?
2026-01-29 22:41:54
O alinhador de máscara é utilizado na fabricação de componentes microscópicos e outros componentes de alta precisão. Ele cria padrões em materiais, muitas vezes muito pequenos e intrincados. Existem diversos métodos pelos quais as máscaras podem entrar em contato durante esse processo, incluindo...
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O alinhador de máscaras utilizado em laboratórios universitários pode alcançar uma precisão de alinhamento na face superior de 0,5 µm e uma precisão de alinhamento na face posterior de
2026-01-26 13:21:07
Os alinhadores de máscaras são amplamente utilizados como equipamento de laboratório universitário para diversas finalidades, incluindo a conformação de materiais. Essas máquinas empregam máscaras para projetar luz sobre os materiais, auxiliando na criação de formas e desenhos específicos. Isso pode levar a...
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Resolução de alinhador de máscara de alta precisão: É possível atingir uma resolução tão baixa quanto 0,6 µm no modo de contato a vácuo?
2026-01-24 06:21:16
Alinhadores de máscara de alta precisão são fundamentais na fabricação humana, ou pelo menos no que diz respeito à transferência de padrões minúsculos em materiais. Uma das perguntas que mais recebemos é: "esses sistemas conseguem atingir uma resolução de até 0,6 micrômetro no modo de vácuo co...
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Capaz de reativar o equipamento de gravação iônica por plasma acoplado indutivamente do tipo robô de carregamento pick-and-place, controlado por Ethernet, capaz de
2026-01-22 04:40:49
Nós da Minder-Hightech sabemos que você deseja saber sobre uma parte interessante da fabricação moderna: robôs para gravação iônica reativa em cantos convexos e pick-and-place! Esses robôs não são meras máquinas; eles nos tornam mais rápidos e melhores. Os robôs são cru...
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Quanto custo adicional é necessário para equipar máquinas de Plasma Acoplado Indutivamente com OES (Espectroscopia de Emissão Óptica) integrada
2026-01-17 10:28:01
ICP com OES Integrado: máquinas ICP com Espectroscopia de Emissão Óptica Integrada (OES) são pilares do laboratório e da fábrica. Elas auxiliam na análise de materiais e na determinação de sua composição. Quais são os encargos acessórios&...
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O equipamento de Gravura Iônica Reativa pode utilizar os seguintes gases de processo: oxigênio, nitrogênio, 95% de nitrogênio / 5% de hidrogênio, hexafluoreto de enxofre
2026-01-16 00:21:15
A EIR (gravura iônica reativa) é uma técnica essencial para a microeletrônica e a fabricação de semicondutores. As ferramentas EIR requerem gases para funcionar corretamente, como oxigênio, nitrogênio, combinação de nitreto/hidreto e hexafluoreto de enxofre. Cada um desses gases cumpre...
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LEDs, circuitos integrados (CI) e equipamentos de embalagem de componentes eletrônicos utilizados em laboratórios escolares.
2026-01-13 21:59:26
Ensinar e aprender eletrônica é empolgante e deve ser feito nas escolas. Os alunos podem investigar como as coisas são feitas por meio do uso de diversos componentes, como LEDs, circuitos integrados (CIs) e equipamentos de embalagem. E essas ferramentas...
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Montagem de alta precisão, ângulo de desvio <0,1 °, tamanho do chip até 3 mm, precisão XY +5 μm; tamanho do chip de 3-6 mm, precisão XY ± 10 μm,
2025-12-24 18:03:39
A precisão no processo de montagem é um elemento crucial para garantir a qualidade de um produto. Na Minder-Hightech, nosso objetivo é alcançar ângulos muito baixos, inferiores a 0,1 grau. Isso é importante nesses minúsculos chips, que podem ser menores que 3 mm ou variar de 3 mm a 6 m...
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Die bonder adequado para a produção de dispositivos de radar de comunicação óptica.
2025-12-23 10:43:49
Um die bonder é uma máquina especializada usada para colocar pequenas peças juntas durante a fabricação de dispositivos como os de radar de comunicação óptica. Esses dispositivos são essenciais porque permitem o envio e recebimento de sinais — fundamentais para a comunicação em...
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Qual é a profundidade de gravação que seu sistema pode atingir com equipamento de gravação por plasma acoplado indutivamente (ICP) em wafers de 4 polegadas? Taxa de gravação e verticalidade das paredes laterais

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LEDs, circuitos integrados (CI) e equipamentos de embalagem de componentes eletrônicos utilizados em laboratórios escolares.

Montagem de alta precisão, ângulo de desvio <0,1 °, tamanho do chip até 3 mm, precisão XY +5 μm; tamanho do chip de 3-6 mm, precisão XY ± 10 μm,

Die bonder adequado para a produção de dispositivos de radar de comunicação óptica.

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