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Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic
06 Jun 2025

Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic

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Tecnologia de Solda Eutéctica em Lata de Ouro para Chips de Potência de GaAs
16 May 2025

Tecnologia de Solda Eutéctica em Lata de Ouro para Chips de Potência de GaAs

Eutéctico refere-se ao fenômeno de fusão eutéctica na solda eutéctica a temperaturas relativamente baixas. As ligas eutécticas mudam diretamente do estado sólido para o líquido, sem passar pela fase plástica, e sua condutividade térmica, resistência, cisalhamento...

Equipamento de Embalagem de Chips Manual Pequeno para Laboratórios: Tratamento de Superfície por Plasma, Forno, Máquina de Ligação de Dados, Aparelho de Ligações de Fio
28 Oct 2024

Equipamento de Embalagem de Chips Manual Pequeno para Laboratórios: Tratamento de Superfície por Plasma, Forno, Máquina de Ligação de Dados, Aparelho de Ligações de Fio

Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...

Equipamento de embalagem de IC manual pequeno usado no laboratório: Máquina de superfície de plasma, Forno, Ligador de Dados, Ligador de Fio.
25 Oct 2024

Equipamento de embalagem de IC manual pequeno usado no laboratório: Máquina de superfície de plasma, Forno, Ligador de Dados, Ligador de Fio.

Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...

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