Espessura Mínima do Die: 50um (Mais Fino mediante Discussão) Classificador de Dies Ultrafino MDND-120UT Parâmetros do Projeto Nome do Equipamento MDND-120UT Bonding Accuracy/Angle ±20um, ...
Teoria Básica da Máquina de Solda a Fio de Semicondutor Fully Automatic
Eutéctico refere-se ao fenômeno de fusão eutéctica na solda eutéctica a temperaturas relativamente baixas. As ligas eutécticas mudam diretamente do estado sólido para o líquido, sem passar pela fase plástica, e sua condutividade térmica, resistência, cisalhamento...
Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...
Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...
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