-
Aparelho de Ligação Automática de Fios para embalagens IC da indústria de Semicondutores
-
Máquina de Colocação de Dados de alta velocidade e precisão para a indústria de Semicondutores
-
Vídeo de treinamento do MDZW-BW1880, máquina manual e semiautomática de ligação de fios com cunha-esfera e cunha-cunha
-
Equipamento automático de ligação e equipamento de ligação por fio para amostra do cliente
-
Máquina Automática de Fixação de Dados com Epóxi MDRB-DB561
-
Linha de produção totalmente automatizada para embalagem de wire bonder com sistema MES
-
Colador de Dados de Alta Precisão com unidade de correção
-
Efeito de ligação por fio em dispositivos de micro-ondas e RF
-
Equipamento de ligação com fio em fita / Máquina de ligação com fita
-
Manual-semi-automático adequado para uso em laboratório Wedge Wire Bonder
-
Fixação do die ao oscilador de cristal
-
Bonder automático de die, dispensação de adesivo e aplicação da cobertura externa.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
