Teoria Básica de Máquina de Solda de Bolas de Fio Semicondutora Totalmente Automática
Velocidade: 21W/S para 2mm
Área de fio: 56 x 80mm
Largura do quadro de ligação: 28~90mm
Teoria básica de Aterramento por Fio (W/B):
1. Princípio de soldagem: A vibração de alta frequência do ultrassom é transmitida para as superfícies dos dois objetos a serem soldados. Com a cooperação de outros fatores, como pressão, as superfícies dos dois objetos se esfregam mutuamente, formando uma fusão entre as camadas moleculares.
2. Quatro elementos básicos da soldagem (BONDING):
Como obter a melhor solda, os principais fatores são os seguintes:
Força de solda
PODER DE BONDADE
Tempo de solda
Temperatura
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