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Tabela de Comparação de Bonder de Arame Avançado

Time : 2025-11-19

Tabela Avançada de Comparação de Ligador tipo Cunha

 

Espe

Minder-Hightech MDZW-WB1875

Uma determinada marca americana Wire Bonder

Especificações Técnicas (Detalhadas)

modo de funcionamento

  1. Operação manual
  2. Semi-automático: Posicionamento manual e soldagem automática por fio

Apenas operação manual

controle de laço

O comprimento do laço e a altura do laço fixos podem ser definidos online

Não é possível fixar a altura ou o comprimento do laço, depende de operação manual e tem baixa consistência

Monitoramento de deformação

Monitoramento e controle em tempo real da deformação da solda

A deformação da solda não pode ser monitorada

Diâmetro do fio

Faixa de diâmetro do fio adequada:

Fio dourado 15-75 μm

Fio de alumínio 18-80 μm,

Fita dourada: 50 μm*12,7 μm - 300 μm*25,4 μm

Faixa de diâmetro do fio adequada:

Faixa de diâmetro do fio: 18 μm a 50 μm

Fio de alumínio 18-80 μm,

Fita Dourada

50μm*12,7mm-300μm*25,4mm

Pressão de fixação

A força de ligação é continuamente ajustável entre 1g e 300g, com programação online e processamento digital, conveniente para usar

A força de ligação utiliza modo de dupla força, ajustável continuamente entre 10g e 150g, mas não programável

Método de quebra de fio

Quebra do fio na plataforma e quebra no grampo de fio, elimina ligações falsas

Quebra no grampo de fio

Fio de ligação em matriz

Sim, você pode definir espaçamento igual para concluir a função de fiação

não tem

Controle por segmento de parâmetros

Tem, isso é útil se a superfície de ligação não for plana ou se o chip não estiver montado de forma plana

não tem

Acesso profundo

A profundidade de ligação profunda pode atingir 19 mm

A profundidade de ligação profunda pode atingir 19 mm

Controle da Força de Ligação

O uso de motor de bobina móvel para controle em malha fechada permite uma proteção mais eficaz do contato com o chip, enquanto o mecanismo de pouso suave se adapta melhor ao substrato macio 5880.

As ferramentas de cunha devem ser capazes de fazer um pouso suave ao entrar em contato com o chip

Carretel de fio

Adequado tanto para carretel de 1/2 polegada quanto para carretel de 2 polegadas

A configuração padrão é um carretel de 1/2 polegada.

Frequência do transdutor

Equipado com um transdutor ultrassônico de 100 kHz, fornecendo uma potência máxima de 5 W.

Equipado com um transdutor ultrassônico de 63 kHz, com uma potência máxima de 4 W

Os parâmetros são programáveis

1- Não ligação e 2 nd a ligação pode ser programada e controlada independentemente

1- Não ligação e 2 nd a ligação pode ser programada e controlada independentemente

Controle portátil

Um micro joystick 8:1 (ajustável online) X, Y, Z deve ser colocado no lado direito e operado com uma mão.

Equipado com micro joysticks 8:1 de escala X, Y, Z, que devem estar no lado direito e podem ser operados com uma mão.

tela de Exibição

Interface de exibição em chinês e inglês com tela colorida sensível ao toque e indicações de parâmetros do processo

Tela LCD com interface em inglês

dimensão da mesa de trabalho

O sistema está equipado com uma plataforma ajustável na altura do eixo Z medindo aproximadamente 25 cm ×25 cm, com uma faixa de ajuste de cerca de 18 mm.

O sistema possui uma plataforma ajustável na altura do eixo Z medindo aproximadamente 25 cm ×25 cm, com uma faixa de ajuste de cerca de 16 mm.

contramedida antiestática

O sistema oferece proteção abrangente contra estática para toda a unidade. Cada módulo passa por tratamento eletrostático e aterramento em múltiplos pontos, sendo que a superfície do sistema possui um ponto centralizado de aterramento. Todos os revestimentos são antieletrostáticos.

Todo o dispositivo deve possuir proteção antieletrostática, especialmente a superfície do sistema, que deve ter um revestimento antieletrostático

microscópio

Microscópio Olympus

Microscópio Olympus

Vantagem

 

  1. Pode definir comprimento fixo de laço e função de altura fixa de laço
  2. Monitorar deformação da solda
  3. Ligação segmentada
  1. Histórico de marca longo, alta participação no mercado

 

Desvantagem

 

1, marca desde 2014 apenas, não tão antiga quanto as internacionais.

Tecnologia antiga

Não pode satisfazer alguns campos de aplicação especiais

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