Transistor Outline (TO) é um tipo de invólucro de transistor projetado para permitir a formação de terminais e montagem em superfície.
Como um dispositivo embalado, a entrada de poeira ou umidade em condições não seladas pode comprometer o desempenho do produto, alterando diretamente o trajeto óptico e, eventualmente, causando mau funcionamento. Portanto, o teste de vazamento por espectrometria de massa de hélio durante a produção é essencial, pois envolve o teste de vazamento do selo do dispositivo.
Devido ao pequeno tamanho dos dispositivos com chip laser embalados e à impossibilidade de esvaziá-los ou enchê-los diretamente com hélio, o teste de vazamento por espectrometria de massa de hélio TO normalmente utiliza o método de pressão reversa, um método simples e confiável. O dispositivo óptico embalado TO é colocado em um recipiente sob uma determinada pressão, e o hélio é introduzido para comprimi-lo. Após manter a pressão por um período especificado, o dispositivo é removido e transferido para um recipiente sob vácuo (tanque de teste de vazamento) conectado a um detector de hélio para o teste de vazamento. O teste automático verifica se o dispositivo atende aos requisitos de hermeticidade da embalagem.
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