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데스크탑 진공 플라즈마 청소기가 반도체 연구실에 적용됨
12 Nov 2024

데스크탑 진공 플라즈마 청소기가 반도체 연구실에 적용됨

이 플라즈마 장치는 휴대성, 소형화 및 높은 비용 효율성을 특징으로 하며, 고객의 제품 크기와 공정 요구 사항에 따라 챔버의 크기와 재질을 맞춤 설계할 수 있습니다. 전자 산업에서 널리 사용됩니다...

연구실용 소형 수작업 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더
28 Oct 2024

연구실용 소형 수작업 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더

민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...

연구실에서 사용되는 소형 수작업 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.
25 Oct 2024

연구실에서 사용되는 소형 수작업 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.

민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...

배터리 팩 와이어 본딩 라인
01 Jul 2024

배터리 팩 와이어 본딩 라인

이것은 2022년에 당사 고객을 위해 맞춤 제작한 배터리팩 어셈블리 라인 장비입니다. 이 생산 라인에는 본딩 머신, UV 경화기, 레이저 청소기, 와이어 본딩 머신의 4가지 유형의 장비가 포함됩니다. 저희는 이 프로젝트에서 독자적인 기술 솔루션과 고도로 자동화된 설비를 적용하여 고객의 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시켰습니다.

고객 맞춤 조립 라인 대기 플라즈마 청소기의 특수 제품 전문 개선
21 May 2024

고객 맞춤 조립 라인 대기 플라즈마 청소기의 특수 제품 전문 개선

2021년 춘절 전, 영국 고객이 제품 생산 기술을 향상시키기 위해 Minder-Hightech에 플라즈마 청소 장비 구입 문의를 하였습니다. 고객 제품은 표면 처리 후 접착 및 스티커 부착이 필요하며, 사이즈는...

콘덴서 감기기 - 체코 슬로바키아 유럽 중국 투어
18 Apr 2024

콘덴서 감기기 - 체코 슬로바키아 유럽 중국 투어

2021년 9월, 체코의 한 커패시터 제조업체가 제품 출력 증가와 개선 요청으로 인해 새로운 커패시터 생산 장비인 금속 필름 커패시터 감는 기계 추가를 요청했습니다...

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