이 고객은 반도체 칩 제조 연구를 전문으로 하는 유럽의 대학 연구소에서 온 것입니다. 2024년에 그들은 정사각형 광학 소자 기판의 크로뮴 물질을 에칭하기 위한 반도체 인덕티브 결합 플라즈마(ICP) 장비 구매를 요청했습니다.
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