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완전 자동 반도체 와이어 볼 본딩 머신의 기본 이론
06 Jun 2025

완전 자동 반도체 와이어 볼 본딩 머신의 기본 이론

완전 자동 반도체 와이어 볼 본딩 머신의 기본 이론

가사 전력 칩을 위한 금-주석 유전 합금 용접 기술
16 May 2025

가사 전력 칩을 위한 금-주석 유전 합금 용접 기술

유전은 비교적 낮은 온도에서 유전 합금이 융화하는 현상을 의미합니다. 유전 합금은 가소성 단계를 거치지 않고 고체에서 바로 액체로 변화하며, 열전도도, 저항, 전단력, 신뢰성 등이 ...

연구실용 소형 수작업 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더
28 Oct 2024

연구실용 소형 수작업 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더

민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...

연구실에서 사용되는 소형 수작업 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.
25 Oct 2024

연구실에서 사용되는 소형 수작업 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.

민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...

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