다이 두께 최소 : 50um (더 얇은 두께는 협의 중) 초박형 다이 정렬기 MDND-120UT 프로젝트 사양 장비명 MDND-120UT 멀티펑션 다이 본더 장비 모델 MDND-120UT 본딩 정확도/각도 ±20um, ...
유전은 비교적 낮은 온도에서 유전 합금이 융화하는 현상을 의미합니다. 유전 합금은 가소성 단계를 거치지 않고 고체에서 바로 액체로 변화하며, 열전도도, 저항, 전단력, 신뢰성 등이 ...
민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...
민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...
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