회사 소개

Minder-Hightech은 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대리점입니다.
2014년부터 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.

당사의 주요 기술 전문가는 화남공업대학 기계공학부 출신이며, 당사는 고학력 전문가, 경험이 풍부한 엔지니어 및 직원들로 구성되어 뛰어난 전문 기술과 실무 경험을 보유하고 있습니다.

당사는 반도체 패키징 공장 및 실험실용 장비를 제공합니다: 다이 본더(Die bonder), 와이어 본더(Wire bonder), 접착제 캡슐화 기계(Glue encapsulate machine), 본드 테스터(Bond tester), 병렬 밀봉 용접기(Parallel sealing welding machine), 레이저 밀봉 용접기(Laser sealing welder), 레이저 솔더 볼 배치 장치(Laser solder ball placement), 글러브 박스(Glove box), 플라즈마 표면 처리 장비(Plasma surface treating equipment) 등입니다.

당사는 반도체 파운드리(Fab) 공장 및 실험실용 장비를 제공합니다: DMD 무마스크 리소그래피(DMD maskless Lithography), 마스크 정렬기(Mask aligner), 웨이퍼 그라인더(Wafer grinder), 웨이퍼 마운터(Wafer mounter), 디싱 소(Dincing saw), 반응성 이온 에칭 시스템(Reactive ion etching system, RIE), 유도 결합 플라즈마(ICP, Inductively coupled plasma), 웨이퍼 검사기(Wafer inspector) 및 실험실 장비 라인 등입니다.

또한 전자 및 배터리 팩 조립 공장용 장비(납땜기, 접착제 분사기, 단자 삽입기, 초음파 용접기, PCB 절단기, 저항 용접기 등)도 제공합니다.

저희는 중국 본토에서 마이크로일렉트로닉스 장비 및 반도체 장비의 무역 업무를 수행하고 있으며, 단순한 장비 판매뿐 아니라 종합적인 전문 솔루션과 애프터서비스도 함께 제공합니다.

지금까지 당사 브랜드 제품은 전 세계 주요 선진국의 공장 및 연구소에 보급되어 고객사의 생산성 향상, 비용 절감, 제품 품질 개선을 지원해 왔습니다.

MH'engineers in Türkiye.jpg

우리와 협력하기

반도체 프론트엔드 및 백엔드 장비 라인을 위한 원스톱 전문 솔루션

Minder-Hightech은 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대리점입니다.

회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

우리는 뛆어난 전문 기술과 경력을 갖춘 고학력 전문가, 경험이 풍부한 엔지니어 및 직원들로 구성되어 있습니다.

우리의 주요 제품에는 다이 본더, 와이어 본더, 웨이퍼 그라인더, 디싱 소, 플라즈마 표면 처리기, 포토레지스트 제거 장치, 빠른 열 처리 장치, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, 병렬 밀봉 용접기, 단자 삽입기, 커패시터 감속기, 본딩 테스터 등이 포함됩니다.

오늘에 이르기까지 우리 브랜드의 제품은 세계 각지의 주요 산업화된 국가에 퍼져 있으며, 고객들이 효율성을 향상시키고 비용을 절감하며 제품 품질을 개선하도록 도와왔습니다.