EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
동영상
- MH 회사 비디오
- 반도체 장치 제조
- IC\/TO 패키지 비디오
- 진공 포장 시스템
- 플라즈마 표면 처리 비디오
- 롤링 머신
- 초음파 용접기
- 그ライン더 및 폴리셔 비디오
- 땜대기 분사 비--;로봇
-
반도체 산업용 IC 패키지 자동 와이어 본더
-
반도체 산업용 고속 및 정밀 다이 보너 다이 어태치 머신
-
자동 골드 와이어 본더 / 골드 와이어 본딩 머신
-
온라인 자동 칩 분배기
-
대량 웨이퍼 정렬 / 다이 결합 기계
-
반도체 칩 밀도 테스트 / 다이 결합 테스터
-
반도체 칩 패키지 밀도 및 인장 테스트 / 와이어 본드 테스터
-
웨이퍼 레벨 레이저 솔더링 볼 배치 머신, 공장에서 고객 용접 샘플 제작.
-
다기능 다이 보더 기본형 소개
-
교체 가능한 노즐 자동 다이 본딩 머신 / 유텍시크리스탈 심기 / 다이 마운팅 머신
-
초음파 스캐닝 현미경 / 칩 캡슐화, 반도체 패치, E-洽크, IGBT 용 스캐닝 음향 현미경
-
고정밀 다중 칩 SMT에 적합한 포장 공정: 완전 자동 고정밀 유틸릭 디 바인더
