다이 두께 최소 : 50um (추가적으로 더 얇은 제품은 협의 필요)
Ultra Thin Die Sorter MDND-120UT
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프로젝트 |
파라미터 |
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장비 이름 |
MDND-120UT 다기능 다이 본더 |
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장비 모델 |
MDND-120UT |
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본딩 정확도/각도 |
±20um, ±0.5 (교정 필름 기준) |
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결합 힘 |
50~2000gf |
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CPH |
1000 (50ms 처리 시간, 최종 효율은 공정 및 처리 시간에 따라 다름) |
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칩 크기 |
0.5~15mm |
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먼지 방지 수준 |
Class 1000 |
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호환 가능한 기판/트레이 |
최대: 300*200mm |
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호환 가능한 보조 재료 피스톤 |
익스팬더 링: 4"/6" * 3개, 8"*1개 |
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장비 크기 |
웨이퍼 링: 4"/6"/8"/12" * 1개 |
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무게 |
1610 x 1420 x 1700mm |
제품 소개:
기술 코어 ：
이 솔루션은 다음 칩 크기에 적용 가능합니다:
0,65 х0,65
4,6 х4,6
2,7 х1,6
2,0 х1,6
1,55 ×1.15
2,3 ×1.75
1,6 ×1.4
이 솔루션은 다음 칩에 적용 가능합니다:
＞50um 칩
크기: ≥6mm
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