트랜지스터 아웃라인(TO)은 리드 형성 및 표면 실장이 가능하도록 설계된 트랜지스터 패키지의 일종입니다.
패키지 장치로서, 밀봉되지 않은 상태에서 먼지나 습기가 유입되면 제품 성능이 저하될 수 있으며, 이는 광학 경로에 직접적인 영향을 주고 궁극적으로 고장을 일으킬 수 있습니다. 따라서 생산 과정에서 헬륨 질량분석 누출 시험이 필수적이며, 이는 장치의 밀봉부를 누출 검사하는 것을 포함합니다.
패키지 레이저 칩 소자의 크기가 작고 헬륨으로 진공 배기하거나 직접 채울 수 없기 때문에, TO형 헬륨 질량분석 누출 시험은 일반적으로 간단하고 신뢰성 있는 방법인 백프레셔 방식을 사용합니다. TO 패키지 광학 장치를 일정한 압력을 가진 용기에 넣고 헬륨을 주입하여 압축합니다. 지정된 시간 동안 압력을 유지한 후, 장치를 꺼내 진공 용기(누출 시험 탱크)로 옮겨 헬륨 검출기와 연결하여 누출 시험을 수행합니다. 자동 시험을 통해 장치가 패키지의 기밀성 요구 조건을 충족하는지 여부를 확인합니다.
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