Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión) Clasificador de obleas ultras delgadas MDND-120UT Parámetros del proyecto Nombre del equipo MDND-120UT máquina multifuncional de unión de obleas Modelo del equipo MDND-120UT Precisión/Ángulo de unión ±20 μm, ...
Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
Fabricación de Semiconductores / Grabado por Plasma / Grabado por Iones Reactivos
Eutectic se refiere al fenómeno de fusión eutéctica en la soldadura eutéctica a temperaturas relativamente bajas. Las aleaciones eutécticas pasan directamente de sólido a líquido sin atravesar la etapa plástica, y su conductividad térmica, resistencia, fuerza de cizalla, fiabilidad, etc., son...
El diseño de IC, también conocido como diseño de circuito integrado, tiene una alta precisión en la tecnología de proceso nano, y cuanto mayor sea la precisión, más avanzado será el proceso de producción. Cuando se integran más transistores en el procesador, la chip puede lograr mo...
El grabado de materiales de baja dimensión se refiere al proceso de grabar materiales bidimensionales (como el grafeno, sulfuro de molibdeno, etc.) y materiales unidimensionales (como nan hilos, nanotubos, etc.). El propósito del grabado de materiales de baja dimensión es...
Aplicación de Plasma de Vacío y Plasma de Microondas: Industria semiconductor Industria automotriz Industria móvil Módulo de cámara PCB LED FPC Industria de materiales Industria metálica Industria cerámica
Máquina de unión de obleas para refrigerador termoeléctrico TEC / refrigerador termoeléctrico de semiconductor
Un cliente de Brasil que fabrica carcasas para pantallas de visualización descubrió durante la fase de I+D que sus productos se despegaban después de aplicar el pegamento. Tras comunicarse con los ingenieros de MH, les personalizamos esta solución de equipo: inyección directa p...
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