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Clasificador de obleas ultras delgadas: Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión)
17 Jul 2025

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Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
06 Jun 2025

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Grabado: Uno de los 3 equipos principales en la fabricación de semiconductores
28 May 2025

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Fabricación de Semiconductores / Grabado por Plasma / Grabado por Iones Reactivos

Tecnología de Soldadura Eutéctica en Lata Dorada para Chips de Potencia de GaAs
16 May 2025

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Eutectic se refiere al fenómeno de fusión eutéctica en la soldadura eutéctica a temperaturas relativamente bajas. Las aleaciones eutécticas pasan directamente de sólido a líquido sin atravesar la etapa plástica, y su conductividad térmica, resistencia, fuerza de cizalla, fiabilidad, etc., son...

La Solución de Detección del Elipsómetro en la Industria de Circuitos Integrados IC
15 May 2025

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El diseño de IC, también conocido como diseño de circuito integrado, tiene una alta precisión en la tecnología de proceso nano, y cuanto mayor sea la precisión, más avanzado será el proceso de producción. Cuando se integran más transistores en el procesador, la chip puede lograr mo...

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22 Apr 2025

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El grabado de materiales de baja dimensión se refiere al proceso de grabar materiales bidimensionales (como el grafeno, sulfuro de molibdeno, etc.) y materiales unidimensionales (como nan hilos, nanotubos, etc.). El propósito del grabado de materiales de baja dimensión es...

Visualización del caso de aplicación de Plasma de Vacío y Plasma de Microondas
11 Apr 2025

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Máquina de unión de obleas para refrigerador termoeléctrico TEC / refrigerador termoeléctrico
02 Apr 2025

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Solución personalizada de máquina Plasma+Dispensing para clientes brasileños
15 Mar 2025

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Un cliente de Brasil que fabrica carcasas para pantallas de visualización descubrió durante la fase de I+D que sus productos se despegaban después de aplicar el pegamento. Tras comunicarse con los ingenieros de MH, les personalizamos esta solución de equipo: inyección directa p...

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