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Clasificador de obleas ultras delgadas: Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión)
17 Jul 2025

Clasificador de obleas ultras delgadas: Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión)

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Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
06 Jun 2025

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Tecnología de Soldadura Eutéctica en Lata Dorada para Chips de Potencia de GaAs
16 May 2025

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Eutectic se refiere al fenómeno de fusión eutéctica en la soldadura eutéctica a temperaturas relativamente bajas. Las aleaciones eutécticas pasan directamente de sólido a líquido sin atravesar la etapa plástica, y su conductividad térmica, resistencia, fuerza de cizalla, fiabilidad, etc., son...

Equipo de embalaje de chips manual pequeño para laboratorios: Tratamiento de superficie por plasma, Horno, Máquina de unión de dados, Unión de alambre
28 Oct 2024

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Minder-Hightech es un proveedor integrado de equipos para toda la industria de envasado de semiconductores. La demanda planteada por el cliente europeo esta vez es personalizar equipo manual pequeño para el envasado de chips para la enseñanza en laboratorio. Después de múltiples...

Equipo de empaquetado de IC manual pequeño utilizado en el laboratorio: Máquina de tratamiento de superficie por plasma, Horno, Unión de dados, Unión de alambre.
25 Oct 2024

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