Grosor mínimo de oblea: 50 μm (más delgado sujeto a discusión) Clasificador de obleas ultras delgadas MDND-120UT Parámetros del proyecto Nombre del equipo MDND-120UT máquina multifuncional de unión de obleas Modelo del equipo MDND-120UT Precisión/Ángulo de unión ±20 μm, ...
Teoría Básica de la Máquina de Unión de Alambres de Semiconductores Fully Automática
Eutectic se refiere al fenómeno de fusión eutéctica en la soldadura eutéctica a temperaturas relativamente bajas. Las aleaciones eutécticas pasan directamente de sólido a líquido sin atravesar la etapa plástica, y su conductividad térmica, resistencia, fuerza de cizalla, fiabilidad, etc., son...
Minder-Hightech es un proveedor integrado de equipos para toda la industria de envasado de semiconductores. La demanda planteada por el cliente europeo esta vez es personalizar equipo manual pequeño para el envasado de chips para la enseñanza en laboratorio. Después de múltiples...
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