Tabla avanzada de comparación de bondadores de cuña
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Espe |
Minder-Hightech MDZW-WB1875 |
Una marca estadounidense determinada de bondador de alambre |
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Especificaciones técnicas (detalladas) |
modo de operación |
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Operación manual únicamente |
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control de lazo |
La longitud del bucle y la altura del bucle fijas se pueden configurar en línea |
No puede fijar la altura o longitud del bucle, depende de la operación manual y tiene baja consistencia |
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Monitoreo de deformación |
Monitoreo y control en tiempo real de la deformación de la soldadura |
La deformación de la soldadura no puede ser monitoreada |
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Diámetro del alambre |
Rango de diámetro de alambre adecuado: Hilo de oro 15-75 μm Alambre de aluminio 18-80 μm, Cinta dorada: 50 μm*12,7 μm - 300 μm*25,4 μm |
Rango de diámetro de alambre adecuado: Rango de diámetro de alambre: 18 μm a 50 μm Alambre de aluminio 18-80 μm, Cinta dorada 50μm*12,7mm-300μm*25,4mm |
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Presión de adherencia |
La fuerza de unión es continuamente ajustable entre 1 g y 300 g, con programación en línea y procesamiento digital, fácil de usar |
La fuerza de unión utiliza un modo de doble fuerza, ajustable continuamente entre 10 g y 150 g, pero no programable |
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Método de rotura del hilo |
Rotura del hilo en la plataforma y rotura del pinza de hilo, elimina uniones falsas |
Pinza de hilo rota |
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Hilo de unión en matriz |
Sí, puede establecer espaciado igual para completar la función de cableado |
no tener |
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Control por segmentos de parámetros |
Tener esto es útil si la superficie de unión no es plana o si el chip no está montado de forma plana |
no tener |
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Acceso profundo |
La profundidad de unión puede alcanzar los 19 mm |
La profundidad de unión puede alcanzar los 19 mm |
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Control de Fuerza de Unión |
El uso de un motor de bobina móvil con control en bucle cerrado permite una protección más efectiva del contacto con el chip, mientras que el mecanismo de aterrizaje suave se adapta mejor al sustrato blando 5880. |
Las herramientas de cuña deben ser capaces de realizar un aterrizaje suave al contactar con el chip |
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Carrete de alambre |
Adecuado tanto para carretes de 1/2 pulgada como para carretes de 2 pulgadas |
La configuración estándar es un carrete de 1/2 pulgada. |
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Frecuencia del transductor |
Equipado con un transductor ultrasónico de 100 kHz, que proporciona una potencia máxima de 5 W. |
Equipado con un transductor ultrasónico de 63 kHz, con una potencia máxima de 4 W |
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Los parámetros son programables |
1st enlace y 2 y el enlace puede programarse y controlarse de forma independiente |
1st enlace y 2 y el enlace puede programarse y controlarse de forma independiente |
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Control manual |
Un joystick microscópico X, Y, Z con una relación de 8:1 (ajustable en línea) debe colocarse en el lado derecho y operarse con una mano. |
Equipado con joysticks microscópicos X, Y, Z con escala 8:1, que deben estar en el lado derecho y pueden operarse con una mano. |
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pantalla |
Interfaz de visualización en chino e inglés con pantalla táctil a color y avisos de parámetros de proceso |
Pantalla LCD con interfaz en inglés |
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dimensión de la mesa de trabajo |
El sistema está equipado con una plataforma ajustable en altura del eje Z que mide aproximadamente 25 cm ×25 cm, con un rango de ajuste de aproximadamente 18 mm. |
El sistema cuenta con una plataforma de altura del eje Z ajustable que mide aproximadamente 25 cm ×25 cm, con un rango de ajuste de unos 16 mm. |
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contramedida antiestática |
El sistema proporciona una protección antiestática integral para toda la unidad. Cada módulo recibe un tratamiento electrostático y conexión a tierra en múltiples puntos, contando la superficie del sistema con un punto centralizado de conexión a tierra. Todos los recubrimientos son antiestáticos. |
Todo el dispositivo debe tener protección antiestática, especialmente la superficie del sistema que debe contar con un recubrimiento antiestático |
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microscopio |
Microscopio Olympus |
Microscopio Olympus |
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Ventaja |
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Desventaja |
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1, marca desde 2014 solamente, no tan larga como la internacional. |
Tecnología antigua No puede satisfacer algunos campos de aplicación especiales |

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