Transistor Outline (TO) es un tipo de encapsulado de transistor diseñado para permitir la formación de terminales y el montaje en superficie.
Como dispositivo encapsulado, la entrada de polvo o humedad en condiciones no selladas puede afectar el rendimiento del producto, alterando directamente la trayectoria óptica y provocando finalmente un mal funcionamiento. Por lo tanto, la prueba de fugas mediante espectrometría de masas de helio durante la producción es esencial, ya que implica verificar las fugas en el sello del dispositivo.
Debido al pequeño tamaño de los dispositivos láser encapsulados y a la imposibilidad de evacuarlos o llenarlos directamente con helio, la prueba de fugas por espectrometría de masas de helio en envases TO suele utilizar el método de presión inversa, un método sencillo y confiable. El dispositivo óptico encapsulado TO se coloca en un recipiente a una determinada presión, y se introduce helio para comprimirlo. Después de mantener la presión durante un período especificado, el dispositivo se retira y se transfiere a un recipiente al vacío (tanque de prueba de fugas) conectado a un detector de helio para realizar la prueba de fugas. La prueba automática verifica si el dispositivo cumple con los requisitos de hermeticidad del encapsulado.
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