Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Საწყისი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Ამოხსნა
Მთავარი> Ამოხსნა
Ძალიან თხელი დიეს სორტირების მანქანა: დიეს სისქე მინიმუმი: 50 მიკრონი (უფრო თხელი მოსალოდნელია)
17 Jul 2025

Ძალიან თხელი დიეს სორტირების მანქანა: დიეს სისქე მინიმუმი: 50 მიკრონი (უფრო თხელი მოსალოდნელია)

Დიეს სისქე მინიმუმ: 50 მკმ (უფრო თხელი მოსალოდნელია განხილვის შემდეგ) ძალიან თხელი დიეს სორტირების მანქანა MDND-120UT პროექტის პარამეტრები მოწყობილობის სახელი MDND-120UT მრავალფუნქციური დიე ბონდერი მოწყობილობის მოდელი MDND-120UT ბონდინგის სიზუსტე/კუთხე ±20 მკმ, ...

Საფუძველი თეორია სრულყოფილად ავტომატური სემიკონდუქტორული საწინააღმდეგო ბურთის კავშირის მაशინისთვის
06 Jun 2025

Საფუძველი თეორია სრულყოფილად ავტომატური სემიკონდუქტორული საწინააღმდეგო ბურთის კავშირის მაशინისთვის

Საფუძველი თეორია სრულყოფილად ავტომატური სემიკონდუქტორული საწინააღმდეგო ბურთის კავშირის მაशინისთვის

Ეტჩინგი: ერთ-სამიდან ძველი მოწყობილობა სემიკონდუქტორულ შერწყმის განufacturing-ში
28 May 2025

Ეტჩინგი: ერთ-სამიდან ძველი მოწყობილობა სემიკონდუქტორულ შერწყმის განufacturing-ში

Სემიკონდუქტორული შერწყმა / პლაზმური ეტჩინგი / რეაქციური იონური ეტჩინგი

Ტექნოლოგია სავაჭრო სამყაროს დასაკუთრებლად Gold-tin Eutectic სათერმოპასტო საშუალებით GaAs ძალიან ჩანაწერის ჩიპებისთვის
16 May 2025

Ტექნოლოგია სავაჭრო სამყაროს დასაკუთრებლად Gold-tin Eutectic სათერმოპასტო საშუალებით GaAs ძალიან ჩანაწერის ჩიპებისთვის

Eutectic გამოხატავს ფენომენს eutectic გამოწვევის eutectic სათერმოპასტო საშუალებით საპარასკევო ტემპერატურებში. Eutectic ლიგატურები პირდაპირ ცვლის მდგომარეობას დასაკუთრებიდან ღირებულებაში, არ გადიოდნენ პლასტიკურ ეტაპზე, და მათ თერმალური კონდუქტივობა, რეზისტანსი, გადაჭრივი ძალა, და მართვა ა.შ...

Ელიპსომეტრის განახლების ამოხსნა IC ინტეგრირებულ წircuit ინდუსტრიაში
15 May 2025

Ელიპსომეტრის განახლების ამოხსნა IC ინტეგრირებულ წircuit ინდუსტრიაში

IC დიზაინი, რომელსაც სხვასთვის ინტეგრირებული ცირკვიტის დიზაინიც უწოდებენ, ქველამაყოფით პროცესურ ტექნოლოგიაში მაღალი ზუსტობას ასრულებს, და საჭიროა ზუსტობა მეტი იქნება, მეტად მაღალი პროცესი. როდესაც მეტი ტრანზისტორი ინტეგრირებულია პროცესორში, ჩიპი შეძლებს...

2D მასალის გაჭრვა / 2D მასალის პატერნირება
22 Apr 2025

2D მასალის გაჭრვა / 2D მასალის პატერნირება

Დაბალი განზომილების მასალის გაჭრვილობა გულისხმობს ხელმისაწვდომად გაჭრვილობის პროცესს ორგანზომილების მასალებში (როგორიცაა გრაფენი, მოლიბდენური დისულფიდი და ა.შ.) და ერთგანზომილების მასალებში (როგორიცაა ნანოსილები, ნანოტუბები და ა.შ.). დაბალი განზომილების მასალის გაჭრვილობის მიზანია ნანოს...

Ვაკუუმის პლაზმისა და მაიკროვეივ პლაზმის გამოყენების შემთხვევა
11 Apr 2025

Ვაკუუმის პლაზმისა და მაიკროვეივ პლაზმის გამოყენების შემთხვევა

Ვაკუუმის პლაზმა და მაიკროვეივ პლაზმის გამოყენება: სემიკონდუქტორული ინდუსტრია, მანქანების ინდუსტრია, მობილური ინდუსტრია, კამერის მოდული, PCB ინდუსტრია, LED ინდუსტრია, FPC ინდუსტრია, მასალების ინდუსტრია, მეტალურგიული ინდუსტრია, კერამიკის ინდუსტრია

TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა / თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა დიების დაკავშირების მანქანა
02 Apr 2025

TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა / თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა დიების დაკავშირების მანქანა

Ნახსენის საწარმოების TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა / თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა დიების დაკავშირების მანქანა

Განსაზღვრული Plasma+Dispensing მაशინის ამოხსნის სათაური ბრაზილიის კლიენტებისთვის
15 Mar 2025

Განსაზღვრული Plasma+Dispensing მაशინის ამოხსნის სათაური ბრაზილიის კლიენტებისთვის

Ბრაზილიდან მომავალი კლიენტი, რომელიც დისპლეის ეკრანის საყრდენებს აკეთებს, R&D-ის დროს გამოავლინა, რომ მათი პროდუქტები შე glue დაშვების შემდეგ მოშლის ტენდენციას ამჟღავნებდა. MH ინჟინრებთან დაკავშირების შემდეგ, ჩვენ მოვახდინეთ აღჭურვილობის ამ ამონახსნის მათთვის გაკეთება: პირდაპირი შეყვანა p...

Დაგვიკავშირდით

Მოთხოვნა Ელ. ფოსტა Ვეიჩატი WeChat
Უმაღლესი