Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Გადაწყვეტილება > IC/TO პაკეტი

Საფუძველი თეორია სრულყოფილად ავტომატური სემიკონდუქტორული საწინააღმდეგო ბურთის კავშირის მაशინისთვის

Time : 2025-06-06

Საფუძველი თეორია Სრულყოფილად ავტომატური სემიკონდუქტორული საწინააღმდეგო ბურთის კავშირის მაშინი

Სიჩქარე: 21W/ს 2mm-ისთვის

Საკაბელო ზონა: 56 x 80 მილიმეტრი

Ლიდ ფრეიმის ширина: 28~90 მილიმეტრი

Ძველი თეორია Wire Bonding-ის (W/B):

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. სველის პრინციპი: ულტრახმარის მაღალი სხვაობა გადაი전ება სველის შესაბამის ზედაპირებს. წნევის და სხვა ფაქტორების შემუშავებით, ზედაპირები ერთმანეთს გადახვევით შეიკრულებიან, რათა მოლეკულური საფარის შექმნა.

2. სველის չარტრივი ელემენტები (BONDING):

Როგორ მიიღებთ საუკეთესო ვარდი, ძირითადი ფაქტორები არის შემდეგნაირად:

Კავშირის ძალა

BOND POWER

Კავშირის დრო

Температура

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Ინკვირი Ელ. ფოსტა Whatsapp Top