Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენს შესახებ
MH აპარატურა
Გამოსახულება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირდით
Მთავარი> Გამოსახულება> IC/TO პაკეტი

Ძალიან თხელი დიეს სორტირების მანქანა: დიეს სისქე მინიმუმი: 50 მიკრონი (უფრო თხელი მოსალოდნელია)

Time : 2025-07-17

Დიეს სისქე მინიმუმ: 50 მიკრონი (თხელი განხილვის დამოკიდებულებით)

Ულტრა თხელი დიეს სორტირების მანქანა MDND-120UT

头图(a707e541fb).jpg

Პროექტი

Პარამეტრები

Აღჭურვილობის სახელი

MDND-120UT მრავალფუნქციური დიე ბონდერი

Მართივის მოდელი

MDND-120UT

Ბონდინგის სიზუსტე/კუთხე

±20 მკმ, ±0.5 (კალიბრების ფილმი)

Კავშირის ძალა

50~2000გრ

CPH

1000 (50მწ პროცესის დრო, საბოლოო ეფექტურობა დამოკიდებულია პროცესზე და პროცესის დროზე)

Ჩიპის ზომები

0.5~15მმ

Მტვრისგან დაცვის დონე

Კლასი 1000

Თავსებადი სუბსტრატი/ტარა

MAX: 300*200მმ

Თავსებადი დამხმარე მასალის ფიქსატორი

Გამფართოებელი რგოლები: 4"/6" * 3ც, 8"*1ც

Აპარატურის ზომები

Ვეფერის რგოლი: 4"/6"/8"/12" * 1ც

Წონა

1610 x 1420 x 1700მმ

详情1.jpg详情7.jpg

Პროდუქტის წარმოდგენა:

详情3.jpg详情2.jpg

Ტექნოლოგიის ბირთვი

详情4.jpg详情6.jpg详情5.jpg

Ეს ამონახსნი შესაბამისია ჩიპის ზომებისთვის:

0,65 х0,65

4,6 х4,6

2,7 ხ1,6

2,0 ხ1,6

1,55 ხ1,15

2,3 ხ1,75

1,6 ხ1,4

Ეს ამონახსნი გამოიყენება ჩიფებში:

>50um ჩიპები

Ზომა: ≥6მმ

Ინკვირი Ელ. ფოსტა Whatsapp TOP