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Welchen Nutzen hat der Rapid-Annealing-Ofen im Wafer-Fertigungsprozess?
06 Mar 2025

Welchen Nutzen hat der Rapid-Annealing-Ofen im Wafer-Fertigungsprozess?

Der Rapid-Annealing-Ofen verwendet eine Halogen-Infrarotlampe als Wärmekopf, um das Material durch schnelles Erhitzen auf die erforderliche Temperatur zu bringen, um so die Kristallstruktur und die Optoelektronik-Eigenschaften des Materials zu verbessern. Zu seinen Merkmalen gehört...

Ultraschall-Scanning-Mikroskop-Lösung für die Halbleiterindustrie
27 Feb 2025

Ultraschall-Scanning-Mikroskop-Lösung für die Halbleiterindustrie

Bietet Flexibilität für Ihre Produktions- und Laborabteilungen. Bietet hochwertige FA-Lab-Funktionalität für Halbleiteranlagen. Kategorien: Elektrik & Elektronik, Prüftechnik, Test- & Messtechnikgeräte, OKOS, Ultraschall-Scanning-Mikroskop (SAM), Halbleiter.

Tischplatten-Vakuumpreisgeräte für die Reinigung mit Plasma in Halbleiterlaboren
12 Nov 2024

Tischplatten-Vakuumpreisgeräte für die Reinigung mit Plasma in Halbleiterlaboren

Dieses Plasmagerät hat die Merkmale von Tragbarkeit, Kompaktheit und hoher Kosteneffizienz und kann Größe und Material der Kammer je nach Produktgröße und Prozessanforderungen des Kunden anpassen. Es wird weitgehend in der Elektronik ... verwendet.

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder
28 Oct 2024

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

Batterie-Pack-Drahtbonding-Linie
01 Jul 2024

Batterie-Pack-Drahtbonding-Linie

Dies ist die Batteriemodul-Montagelinie, die wir 2022 für unsere Kunden angepasst haben. Diese Produktionslinie umfasst vier Arten von Anlagen: Klebefestigungsanlage, UV-Härtungsanlage, Laserreinigungsanlage, Drahtbonding-Anlage. Wir haben damals...

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