Dieses Gerät eignet sich hervorragend für den Einsatz in universitären Chip-Laboratorien. Wir bieten Ihnen eine umfassende, professionelle Lösung für die Halbleiterfertigung sowie für verschiedene Geräte zur Chipverpackung aus China. Der Prozessingenieur und der Elektroingenieur seitens des Anwenders haben die Abnahmeprüfung des Maskenaligners MDXN-G33D8 abgeschlossen.
Halbleiterfertigung / Plasma-Gravur / Reaktive Ionen-Gravur
Das Etzen von niedrigdimensionalen Materialien bezieht sich auf den Prozess des Etzens von zweidimensionalen Materialien (wie Graphen, Disulfidmolybdän usw.) und eindimensionalen Materialien (wie Nanodrähte, Nanoröhren usw.). Das Ziel des Etzens von niedrigdimensionalen Materialien etc...
Der Rapid-Annealing-Ofen verwendet eine Halogen-Infrarotlampe als Wärmekopf, um das Material durch schnelles Erhitzen auf die erforderliche Temperatur zu bringen, um so die Kristallstruktur und die Optoelektronik-Eigenschaften des Materials zu verbessern. Zu seinen Merkmalen gehört...
Photoresist-Entfernungsmaschine
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