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Automatischer Drahtbonder für die Halbleiterindustrie IC-Verpackung
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Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Die-Bonder / Die-Attach-Maschine für die Halbleiterindustrie
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Manuell-halbautomatisch, geeignet für Laborgebrauch Wedge Wire Bonder
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Die-Bonding auf Kristalloszillator
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Automatischer Die-Bonder, Klebstoffauftrag und Anbringung der äußeren Abdeckung.
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Submikron-Halbautomatischer eutektischer Die-Bonder
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Dewar-gekühlter Fokalebene-Detektor, Draht-Kugelbonden, Halbautomatischer BBOS Platin-Iridium-Drahtbonder
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Halbautomatischer Gold-Draht-Kugelbonder / Automatischer Doppel-Draht / BBOS-Modus zur Kugelzufügung.
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19 mm Porzellan-Düsen-Tiefzug-Wedge-Drahtbondgerät
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Wafer-Aufdehnung / Die-Matrix-Aufdehner / Halbautomatischer Wafer-Tape-Aufdehner
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Laserschneidmaschine
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Halbleiter-Verpackungsmaschinen: Die-Bonder / Eutektische Kristallpflanzmaschine
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