Die-Dicke Minimum: 50 µm (dünnere auf Anfrage) Ultradünner Die-Sorter MDND-120UT Projektparameter Gerätename MDND-120UT Multifunktions-Die-Bonder Gerätemodell MDND-120UT Bondgenauigkeit/Winkel ±20 µm, ...
Grundlagen der Vollautomatischen Halbleiterdraht-Kugelverbindungsmaschine
Eutektisch bezieht sich auf das Phänomen der eutektischen Schmelze bei eutektischem Löten bei relativ niedrigen Temperaturen. Eutektische Legierungen ändern sich direkt von fest zu flüssig, ohne durch die plastische Phase zu gehen, und weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen geringen Widerstand und Scherfestigkeit auf...
Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...
Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...
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