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Grundlagen der Vollautomatischen Halbleiterdraht-Kugelverbindungsmaschine
06 Jun 2025

Grundlagen der Vollautomatischen Halbleiterdraht-Kugelverbindungsmaschine

Grundlagen der Vollautomatischen Halbleiterdraht-Kugelverbindungsmaschine

Gold-Dosen-Eutektische Lötechnologie für GaAs-Leistungschips
16 May 2025

Gold-Dosen-Eutektische Lötechnologie für GaAs-Leistungschips

Eutektisch bezieht sich auf das Phänomen der eutektischen Schmelze bei eutektischem Löten bei relativ niedrigen Temperaturen. Eutektische Legierungen ändern sich direkt von fest zu flüssig, ohne durch die plastische Phase zu gehen, und weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen geringen Widerstand und Scherfestigkeit auf...

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder
28 Oct 2024

Kleines manuelles Chip-Verpackungsgerät für Labore: Plasma-Oberflächenbearbeitung, Ofen, Die bonding Maschine, Wire bonder

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Kleines manuelles IC-Verpackungsgerät, das im Labor eingesetzt wird: Plasma-Oberflächenmaschine, Ofen, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech ist ein integrierter Anbieter von Ausrüstung für die gesamte Halbleiterverpackungsindustrie. Die diesmalige Anforderung des europäischen Kunden besteht darin, kleine manuelle Geräte für die Chip-Verpackung für den Laboreinsatz anzupassen. Nach mehrfachem...

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