Lapkavastagság minimum: 50 µm (Vékonyabb a megbeszélés függvénye) Ultravékony lapkaszortíró MDND-120UT Projektparaméterek Eszköznév MDND-120UT többfunkciós lapkaragasztó Eszköztípus MDND-120UT Ragasztási pontosság/szög ±20 µm, ...
Teljesen automatikus halványszilícium-szál gömböző gép alapelvei
Halványtömeg Gyártás / Plazma Etching / Reaktív Ion Etching
A eutektikus kifejezés a eutektikus összefűzés jelenségére utal a eutektikus törzskötésnél viszonylag alacsony hőmérsékleten. A eutektikus allekálok közvetlenül szilárdból folyadékká változnak anélkül, hogy plasztikus állapoton menek át, és a hővezetékeik, ellenállásuk, nyomóerőjük, megbízhatóságuk stb...
Az IC tervezés, más néven integrált körtervezés, nagy pontossággal rendelkezik a nanó folyamattechnológiában, és minél pontosabb, annál fejlettebb a gyártási folyamat. Amikor több tranzisztor integrálódik a processzorba, a cip tud többet elérni…
A kisdimenziós anyagok gravírozása a folyamatot jelenti, amikor két dimenziós anyagokat (például gráfén, molybdén disszulfid stb.) és egydimenziós anyagokat (például nanohálók, nanocsevegék stb.) gravíroznak. A kisdimenziós anyagok stb...
Vakuumplazma és Mikrohullámplazma Alkalmazás: Szemicondúktoripar Autóipar Mobilipar Kamera modul PCB ipar LED ipar FPC ipar Anyagipar Fémipar Kerámiaipar
Félvezető TEC termoelektromos hűtő / termo-elektromos hűtő die-összeragasztó gép
Egy Brazíliából származó ügyfél, aki kijelzőkereteket gyárt, felfedezte, hogy termékei lepattogzottak a ragasztó felhordása után. Az MH mérnökökkel folytatott konzultációt követően testre szabtuk számukra az alábbi felszereltségi megoldást: direkt befecskendezéses p...
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
