A Transistor Outline (TO) egy olyan tranzisztorcsomagolás típus, amely lehetővé teszi a vezetékek kialakítását és a felületre szerelést.
Csomagolt készülékként a por vagy nedvesség bejutása tömítetlen állapotban ronthatja a termék teljesítményét, közvetlenül befolyásolhatja az optikai utat, és végül meghibásodáshoz vezethet. Ezért a gyártás során elengedhetetlen a héliumos tömegspektrométeres szivárgásvizsgálat, amely a készülék tömítettségének ellenőrzését jelenti.
A csomagolt lézerchipek kis mérete és az, hogy nem lehet őket kipumpálni vagy közvetlenül héliummal feltölteni, miatt a TO héliumos tömegspektrométeres szivárgásvizsgálat általában a hátranyomásos módszert használja, amely egyszerű és megbízható eljárás. A TO csomagolású optikai készüléket egy edénybe helyezik, bizonyos nyomáson héliumot vezetnek be, amellyel összenyomják. Miután a nyomást előírt ideig fenntartották, a készüléket eltávolítják, és vákuumkamrába (szivárgásvizsgáló tartályba) helyezik, amely egy héliumdetektorhoz csatlakozik, ahol a szivárgásvizsgálat történik. Az automatikus tesztelés ellenőrzi, hogy a készülék megfelel-e a csomagolás légzártsági követelményeinek.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
