Blog-Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Képes-e a reaktív ionmaradásos/indukciósan csatolt plazma berendezése 8 hüvelykes (203,2 mm-es) szilíciumlemezek feldolgozására?
2026-02-16 02:50:16
A méret rendkívül fontos a számítógép-chipek gyártása során. A lemezek vékony anyagrétegek, általában szilíciumból készülnek, amelyekből az elektronikus alkatrészeket gyártják. A legtöbb modern gyártóüzem éppen átállás alatt áll nagyobb méretű lemezek használatára, például…
További információ
Mekkora induktívan csatolt plazma (ICP) felszereléssel elérhető maradási mélység a 4 hüvelykes szilíciumlemezek esetében? Maradási sebesség és oldalfal meredeksége
2026-02-15 21:44:22
Az induktívan csatolt plazma (ICP) maradás egy széles körben alkalmazott technika több ipari ágazatban, például a nagy integráltságú félvezetők (VLSI) gyártásában. Ez az a technika, amellyel mintákat lehet bevésni olyan anyagokba, mint a szilíciumlemezek. Egy tipikus lemez mérete...
További információ
A lemezillesztőben alkalmazott ékhibakiegyenlítés (WEC) a chip-laboratóriumokban: Biztosítja-e, hogy a lemez és a szilíciumlap felületei
2026-02-05 07:42:01
Az ékhibakiegyenlítés (WEC) egy okos módszer, amelyet a chip-laboratóriumokban alkalmaznak annak biztosítására, hogy a lemez és a szilíciumlap felületei pontosan illeszkedjenek egymáshoz a mikroszkopikus számítógép-chip gyártása során. Az ilyen chip-ek kritikus fontosságúak számos technológia működéséhez, a okostelefonoktól kezdve a számítógépekig. Amikor ...
További információ
Maszk-aligner expozíciós módok: Egyidejűleg használhatók a közelítési, lágy érintési, kemény érintési és vákuumos érintési módok?
2026-01-29 22:41:54
A maszk-alignert mikro- és egyéb pontos alkatrészek gyártására használják. Ezek mintákat hoznak létre anyagokon, gyakran nagyon kicsi és bonyolult mintákat. A maszkok érintkezésbe hozásának folyamata során többféle módszer is alkalmazható, ideértve...
További információ
Elérhető-e a felső oldali igazítási pontosság 0,5 µm értékkel a egyetemi laborokban használt maszkigazítóval, valamint a hátsó oldali igazítási pontosság...
2026-01-26 13:21:07
A maszkigazítók széles körben elterjedt egyetemi laborfelszerelések különböző célra, például anyagmintázásra. Ezek a gépek maszkokat használnak a fény anyagokra vetítésére, amely segít meghatározott formák és minták létrehozásában. Ez vezethet...
További információ
Magas pontosságú maszkigazító felbontása: Elérhető-e 0,6 µm-es felbontás vákuumos érintéses üzemmódban?
2026-01-24 06:21:16
A magas pontosságú maszkigazítók kritikus jelentőségűek az emberi gyártásban, vagy legalábbis akkor, amikor apró minták anyagokba történő átviteléről van szó. Az egyik gyakran feltett kérdésünk: „Elérhető-e ezekkel a rendszerekkel 0,6 mikrométeres felbontás vákuumos …
További információ
Képes reaktív ionos marásra / induktívan csatolt plazma felszereléshez, pick-and-place típusú betöltő robotot kezelni, Ethernet-vezérelt, képes arra, hogy
2026-01-22 04:40:49
A Minder-Hightechnél tudjuk, hogy hallani szeretne egy lenyűgöző részről a naprakész gyártásból: robotok domború sarkú reaktív ionos maráshoz és pick-and-place műveletekhez! Ezek a robotok nem csupán gépek; gyorsabbá és hatékonyabbá tesznek bennünket. A robotok igazán...
További információ
Mennyi többletköltséget jelent az induktívan csatolt plazmás gépek integrált OES (Optikai emissziós spektroszkópia) felszerelése?
2026-01-17 10:28:01
ICP integrált OES-sel: Az integrált Optikai Emissziós Spektroszkópiával (OES) rendelkező ICP készülékek a laboratóriumok és gyártóüzemek munkalovai. Segítenek az anyagok elemzésében és összetételük meghatározásában. Mik a járulékos költségek&...
További információ
Használhatja-e a reaktív ionos maróberendezés az alábbi folyamatgázokat: oxigén, nitrogén, 95% nitrogén / 5% hidrogén, kéntetrafluorid
2026-01-16 00:21:15
Az RIE (reaktív ionos marás) kulcsfontosságú technika a mikroelektronikában és a félvezetőgyártásban. Az RIE eszközök megfelelő működéséhez gázokra van szükség, mint például oxigén, nitrogén, kombinált nitrid/hibrid és kénhexafluorid. Mindezek a gázok teljesítményt nyújtanak...
További információ
LED-ek, IC integrált áramkörök és elektronikus alkatrészek csomagolóberendezései, amelyeket iskolai laboratóriumokban használnak.
2026-01-13 21:59:26
Az elektronika tanítása és tanulása izgalmas, és az iskolákban kellene végezni. A diákok képesek különféle alkatrészek, például LED-ek, integrált áramkörök (IC-k) és csomagolóberendezések felhasználásával vizsgálni, hogyan készülnek a dolgok. És ezek az eszközök...
További információ
Nagypontosságú szerelés, eltérési szög <0,1 °, chip méret 3 mm-ig, XY pontosság +5 μm; chip méret 3-6 mm között, XY pontosság ±10 μm,
2025-12-24 18:03:39
A pontos szerelési folyamat kulcsfontosságú elem a termék minőségének biztosításában. A Minder-Hightechnél arra törekszünk, hogy nagyon kis szögeket érjünk el, kevesebb mint 0,1 fokot. Ez fontos ezeknél a apró chipeknél, amelyek kisebbek lehetnek, mint 3 mm, vagy 3 mm és 6 mm közöttiek...
További információ
Die bonder alkalmas optikai kommunikációs radarberendezések előállításához.
2025-12-23 10:43:49
A die bonder egy speciális gép, amely apró alkatrészek összeszerelésére szolgál optikai kommunikációs radarberendezések gyártása során. Ezek az eszközök kritikus fontosságúak, mivel lehetővé teszik a jelek küldését és fogadását – ami elengedhetetlen a kommunikációhoz olyan területeken, mint a...
További információ

Előző
1
2
3
4
...
8
Következő

Főoldal

Rólunk

MH Felszerelés

Megoldás

Külföldi Felhasználók

Videó

Kapcsolat

Képes-e a reaktív ionmaradásos/indukciósan csatolt plazma berendezése 8 hüvelykes (203,2 mm-es) szilíciumlemezek feldolgozására?

Mekkora induktívan csatolt plazma (ICP) felszereléssel elérhető maradási mélység a 4 hüvelykes szilíciumlemezek esetében? Maradási sebesség és oldalfal meredeksége

A lemezillesztőben alkalmazott ékhibakiegyenlítés (WEC) a chip-laboratóriumokban: Biztosítja-e, hogy a lemez és a szilíciumlap felületei

Maszk-aligner expozíciós módok: Egyidejűleg használhatók a közelítési, lágy érintési, kemény érintési és vákuumos érintési módok?

Elérhető-e a felső oldali igazítási pontosság 0,5 µm értékkel a egyetemi laborokban használt maszkigazítóval, valamint a hátsó oldali igazítási pontosság...

Magas pontosságú maszkigazító felbontása: Elérhető-e 0,6 µm-es felbontás vákuumos érintéses üzemmódban?

Képes reaktív ionos marásra / induktívan csatolt plazma felszereléshez, pick-and-place típusú betöltő robotot kezelni, Ethernet-vezérelt, képes arra, hogy

Mennyi többletköltséget jelent az induktívan csatolt plazmás gépek integrált OES (Optikai emissziós spektroszkópia) felszerelése?

Használhatja-e a reaktív ionos maróberendezés az alábbi folyamatgázokat: oxigén, nitrogén, 95% nitrogén / 5% hidrogén, kéntetrafluorid

LED-ek, IC integrált áramkörök és elektronikus alkatrészek csomagolóberendezései, amelyeket iskolai laboratóriumokban használnak.

Nagypontosságú szerelés, eltérési szög <0,1 °, chip méret 3 mm-ig, XY pontosság +5 μm; chip méret 3-6 mm között, XY pontosság ±10 μm,

Die bonder alkalmas optikai kommunikációs radarberendezések előállításához.

Cikkek

Termékek

LÉPJEN KAPCSOLATBA