Yüksək etibarlılıq təmin edən qablaşdırma zavodları üçün avadanlıq və texnologiya işləri

Yüksək etibarlılıq təmin edən qablaşdırma zavodları üçün avadanlıq və texnologiya işləri

optoelektronik cihazlar, soyuq olmayan infraqırmızı detektorlar və qısa dalğa infraqırmızı detektorlar üçün

Tesis haqqında ümumi məlumat:  

Təmiz otaqlar (1000-ci və 10 000-ci sinif): Infraqırmızı detektorlar, lazerlər və MEMS qurşaqları üçün tədqiqat və inkişaf işləri ilə yanaşı kütləvi istehsal prosesləri.

Təmiz otaqlar müxtəlif dairəvi qablaşdırma tələblərini ödəmək üçün dəqiq mühit nəzarətini təmin edən irəli səviyyəli sabit temperatur və sabit rütubətli HVAC sistemləri ilə təchiz olunub. Tesis qaldırılmış döşəmə dizaynına malikdir və 4 om-dan az müqavimət göstərən mükəmməl torpaqlama sistemi ilə təmin olunub.

Deionlaşdırılmış suyun təmizlənməsi sistemi: Müxtəlif plastinlərin təmizlənməsi üçün tələb olunan zərrəcik səviyyələri və keçiricilik göstəricilərini ödəmək üçün 25°C-də 18 MΩ·sm rezistivlik əldə edir.

Sıxılmış hava və azot istehsalı sistemi: Yağsız, dəyişən tezlikli spiral kompressorlar, adsorbsiya qurğuları, yüksək səmərəli filtrlər və 99,999% təmizlik dərəcəsi olan azot generatorlarından istifadə edir; qazda yağ buxarı və maye ümumi miqdarı 0,0009 mq/m³ və ya daha azdır.

Ambalaj proses imkanları:

Əsasən müxtəlif modellərin soyuq olmayan infragırmızı detektorları üçün vakuum ambalaj istehsal xətləri yaradılmışdır; metal və keramik ambalajlar üçün uyğundur və illik istehsal imkanı 100.000-dən çox vahid təşkil edir.

Soyuq olmayan infragırmızı detektorlar üçün ambalaj prosesi axını:

Şirkət irəli gedən vakuum ambalaj texnologiyasına malikdir. Əsas proseslərə DI/üzvi təmizləmə, vakuumda eutektik birləşdirmə, plastinka kəsilməsi, plazma əsaslı qalıq çıxarılması, tam avtomatlaşdırılmış die birləşdirmə, yarım avtomatlaşdırılmış/tam avtomatlaşdırılmış sim birləşdirmə, yüksək vakuumda boşaldılma və vakuumda kapsullama daxildir.

Təmizləmə: Ambalaj materialları və çiplər immersiya, yuyulma və ya ultrasəs təmizləmə ilə deionlaşdırılmış su, aseton və spirt kimi həllərlə təmizlənə bilər.

Lehimləmə:

Vakuum eutektik lehimləmə prosesindən istifadə edir; vakuum səviyyəsi <1 Pa-dır və formik turşusu əsaslı oksidləşməni aradan qaldıran modul inteqrasiya olunub. Bu, 450°C-ə qədər aşağı temperaturlu lehimlərlə eutektik lehimləməyə imkan verir və boşluq nisbətini <1% səviyyəsinə endirir; məhsulun lehim birləşmələrinin möhkəmliyi öncədən lehim materialının emalı və lehimləmə prosesinin profilinin optimallaşdırılması yolu ilə əhəmiyyətli dərəcədə artırılır.

Plektro kəsilməsi:

DISCO inteqrasiyalı kəsilmə və təmizləmə avadanlığından istifadə edir; tam avtomatlaşdırılmış kəsilmə və təmizləmə imkanları təmin edilir. Sistem həm sərt, həm də yumşaq bıçaqlardan istifadə edərək müxtəlif materialların — plektrolar (8 düym və daha kiçik), şüşə altlıqlar, safir altlıqlar və seramiklərin — kəsilməsini dəstəkləyir.

Plazma aşınması:

İrəli RF plazma emal avadanlığından və N2, Ar, CF4 və O2 kimi proses qazlarının seçilməsindən istifadə edərək bu proses MEMS çip strukturlarında səthi təmizləməyə və köməkçi təbəqələri aradan qaldırmağa imkan verir.

Çip birləşdirilməsi:

Hem əl ilə, hem də tam avtomatlaşdırılmış die birləşdirmə prosesləri mövcuddur. Əl ilə aparılan proses sürətli prototipləşmə üçün uyğundur və birləşdirmə dəqiqliyini 50 µm-də saxlamaq üçün 2D optik tənzimləmə platformasından istifadə edir. Tam avtomatlaşdırılmış proses kütləvi istehsal üçün nəzərdə tutulmuşdur və 8 düymlik (və daha kiçik) plastinlər üçün tam avtomatlaşdırılmış die birləşdirməsini dəstəkləyir; o, 0,5 mm × 0,5 mm-dən 20 mm × 20 mm-ə qədər die ölçülərini qəbul edir, müxtəlif epoksi çiləmə nümunə konfiqurasiyalarına imkan verir və birləşdirmə dəqiqliyini 30 µm-də əldə edir.

Sim birləşdirmə:

Bu proses top birləşdirmə və kənar birləşdirməni dəstəkləyir və qızıl və ya platina-iridiyum simlərdən istifadə edir. O, 20 µm-dən 50 µm-ə qədər sim diametrləri ilə uyğundur və 25 mm dərinliyində dərin çuxur birləşdirməsinə imkan verir. Qızıl top birləşdirməsi üçün tam avtomatlaşdırılmış birləşdirmə mövcuddur. Birləşdirmə prosesindən sonra sim morfologiyası və çəkmə gücü ölçmə mikroskopu və çəkmə/itəlmə testeri ilə ölçülməlidir.

Yüksək vakuumlu soyutma:

40 stansiyalı yüksək vakuumlu çıxarma sistemi, böyük diametrli turbomolekulyar nasoslar və idxal edilmiş quru nasoslardan istifadə edir. Son vakuum səviyyəsi 1×10⁻⁶ Pa, isti vəziyyətdə isə ≤2×10⁻⁶ Pa təşkil edir; bu da soyudulmamış infraqırmızı detektorların metallı qablaşdırılması və digər yüksək etibarlılıq tələb edən vakuum səviyyələri üçün uyğundur.

Vakuumlu qapalı qablaşdırma: Vakuumlu paralel dikiş qaynağı və ya yüksək vakuumlu birləşdirici möhürləmə proseslərindən istifadə edir.

Vakuumlu paralel dikiş qaynağı kamerası quru nasoslar və kriopompalarla boşaldılır və proses vakuumu səviyyəsi 1×10⁻⁴ Pa-ya çatır;

Yüksək vakuumlu birləşdirici möhürləmə kamerası quru nasoslar və turbomolekulyar nasoslarla boşaldılır və proses vakuumu səviyyəsi 5×10⁻⁵ Pa-dan yaxşı olur; hər iki sistem yüksək vakuum tələb edən cihazların əksəriyyətinin qablaşdırılması üçün uyğundur.

Seçilmiş emal avadanlıqlarının göstərilməsi:

Nümunə nümayişi:  

Optoelektronik cihazlar üçün yüksək etibarlılıq təmin edən qablaşdırma

Soyuq saxlanmayan infraqırmızı detektorlar və qısa dalğa infraqırmızı (SWIR) detektorlar üçün paketləmə, həmçinin hermetiklik və vakuum səviyyələri ilə bağlı yüksək etibarlılıq tələb edən metal və keramik paketləmə. Paketləmə formatları CPGA, LCC, CDIP, butterfly, TO, COB və başqalarını əhatə edir.

Mühitə uyğunlaşma testi:

Tam bir dəst mühitə uyğunlaşma test avadanlığı, əsasən: yüksək və aşağı temperatur test kamerası, sızıntı detektorları, florlaşdırılmış yağ platformaları, titrəmə test stendleri, zərbə test stendleri və inteqrasiya olunmuş infraqırmızı parametr test platformalarını əhatə edir.

(İstehsal xəttinin avadanlıqlarının qurulması ilə bağlı konkret məlumatlar üçün mühəndislərimizlə əlaqə saxlayın)