Optik rabitə sahəsində sürətlə inkişaf edən mühitdə Sistem paketi daxilində (SiP) texnologiyası bir neçə funksiyani tək, kompakt modulda birləşdirmə qabiliyyəti ilə fərqlənir. Belə birləşdirmə performansı və eff...
Daha çox göstər
Sistem paketdə (SiP) die birləşməsi və tel birləşməsi proseslərinin necə həyata keçirildiyini başa düşmək yarımkeçirici və elektronika sahəsindəki peşəkarlar üçün çox vacibdir. Bu proseslər performans, etibarlılıq və maya...
Daha çox göstər
Yarımkeçirici və elektronika istehsalı sənayesində die bonderlar, plazma təmizləmə sistemləri, tel/lent bonderları, çəkmə testeri və lazer möhürləmə sistemləri kimi avadanlıqlar üçün proses tələblərini başa düşmək ... əldə etmək üçün çox vacibdir.
Daha çox göstər
TR Modulu (QTRM) istehsal prosesi, dəqiqlik və səmərəlilik ən vacib amillər olan yarımkeçirici və elektron avadanlıq sənayesində çox vacibdir. TR Modullarının istehsal prosesi və avadanlıq tələblərini başa düşmək, bizneslərə...
Daha çox göstər
Mikrodalğalı modul montajında die birləşdirmə avadanlığı üçün proses tələblərini başa düşmək, məhsullarının performansını və etibarlılığını artırmaq istəyən istehsalçılar üçün çox vacibdir. Bu məqalə əsas spesifikasiyaları, seçim kriteriyalarını və s. əhatə edəcək...
Daha çox göstər
Yarıkeçirici və elektron tətbiqlər üçün die bonderlər seçərkən alıcılar tez-tez vacib bir qərar qarşısında qalırlar: ya Çində istehsal olunan die bonder, ya da Almaniyada yerləşən tanınmış istehsalçı Tresky-nin modelini seçmək. Qiymət müqayisəsi...
Daha çox göstər
Epoxy die birləşdirmə – yarımkeçirici və elektronika istehsalında die-lərin altlıqlara yapışdırılması üçün epoxy yapışdırıcıların istifadə edildiyi vacib bir prosesdir. Bu üsul performans, etibarlılıq və səmərəlilik baxımından əhəmiyyətli üstünlüklər təqdim edir. ...
Daha çox göstər
Eutektik birləşmə yarımkeçirici və elektronika istehsalı sahələrində vacib bir prosesdir və məhsulun performansını artırmaq və istehsal xərclərini azaltmaq üçün fərqli üstünlüklər təqdim edir. Bu əsas üstünlükləri başa düşmək alım...
Daha çox göstər
Minder-Hightech (Çin) və Tresky (Almaniya) şirkətlərinin die bonding avadanlıqlarının texniki xüsusiyyətlərinin müqayisəsini qiymətləndirərkən, alıcılar üçün bu iki məşhur istehsalçının əsas fərqlərini və oxşarlıqlarını başa düşmək çox vacibdir. Die ...
Daha çox göstər
Die bonding yarımkeçirici istehsalatında əsas prosesdir və yarımkeçirici die-lərin substratlara və ya paketlərə birləşdirilməsini nəzərdə tutur. Die bonding prosesini və onun tətbiqlərini başa düşmək, alıcılıq menecerləri kimi B2B alıcılar üçün vacibdir...
Daha çox göstər
Termokompressiya birləşdirməsi (TC birləşdirməsi) yarımkeçirici və elektronika sənayesində istifadə olunan əsas birləşdirmə üsuludur. Bu, istilik və təzyiq tətbiqi ilə die-lərin altlıq ilə dəqiq və effektiv birləşdirilməsinə imkan verir...
Daha çox göstər
Epoxy/yapışdırıcı die birləşdirməsi, UV die birləşdirməsi və termokompresiya birləşdirməsi (TC birləşdirməsi) arasındakı fərqləri başa düşmək yarımkeçirici və elektronika sahəsindəki istehsalçılar və mühəndislər üçün çox vacibdir. Bu die birləşdirmə maşınları hər...
Daha çox göstər
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
