MD-2300 toplu tipli plastinka plazma fotoresist silm edici Avropada quraşdırılma və qəbul-teslim prosesi tamamlandı.

Layihəyə Baxış:

Minder-Hightech MD-2300 toplu tipli plastinka plazma fotoresist silm edici avadanlığı Avropa müştərisinin müəssisəsində uğurla quraşdırılıb, qəbul-teslim edilib və istismar üzrə təlim verilib. Bu avadanlıq əsasən yarımkeçirici və mikroelektronika istehsalında plastinkaların səthindən fotoresistin silinməsi və deskum prosesləri üçün nəzərdə tutulub və müştəriyə idarə olunan RF plazma emal imkanı təmin edir.

Layihənin əhatə dairəsi yalnız plazma aşındırma avadanlığının təchizatını deyil, həmçinin sahədə quraşdırılmasını, yoxlanılmasını, funksional doğrulamasını, operatorların təlimini və əsas proses prinsiplərinə girişini əhatə edirdi. Bu sahə xidmətləri vasitəsilə müştərinin operatorları avadanlığın quruluşunu, işləmə sxemini, resept konfiqurasiyasını və gündəlik texniki xidmət tələblərini öyrəndilər; nəticədə sonrakı prosesin təsdiqlənməsi və kütləvi istehsal üçün əsaslar qoyuldu.

Müştərinin tələbləri:

Müştəri, plastik qat və emal qalıqlarının plastinlərin səthində təmizlənməsi üçün həll yolu tələb edir. Xüsusi istehsal mərhələsindən asılı olaraq, plastin səthi tam plastik qatla örtülmüş və ya yalnız primerin və ya üzvi maddələrin incə qalıqları ilə örtülmüş ola bilər. Beləliklə, avadanlıq həm plastik qatın kütləvi alovlanma/təmizlənməsi, həm də naxışların alt hissəsində və ya lokal sahələrdə qalıqların silinməsi kimi daha dəqiq səth emalı proseslərini — məsələn, deskam prosesini — dəstəkləməlidir. Tam plastik qatın silinməsi tətbiqləri üçün plazma sistemi hədəf plastik qatı müəyyən müddət ərzində çıxarma qabiliyyətinə malik olmalıdır. Deskam proseslərində isə diqqət nöqtəsi naxışların alt hissəsində və ya lokal sahələrdə qalan incə qalıqların silinməsinə yönəldilir; eyni zamanda, plastin strukturlarına və sonrakı istehsal addımlarına çoxlu emalın təsirini nəzarətdə saxlamaq vacibdir.

MD-2300 Plazma PR Sistemi: Giriş, Konfiqurasiya və Emal Prinsipləri ：

Sistem müxtəlif fotoresistin silinməsi tələblərinə uyğun prosesləri tənzimləməyə imkan verən dəyişkən RF gücü, proses qazının axın sürəti, vakuum təzyiqi və emal müddətlərini təklif edir. Son reseptlər müştəri tərəfindən istifadə olunan xüsusi fotoresist növünə, rezist qalınlığına, əvvəlki proseslərə və qəbul kriteriyalarına əsasən optimallaşdırılmalıdır.

Bu plastinka plazma fotoresist silmə sistemi 13,56 MHz RF plazma texnologiyasından istifadə edir və RF çıxış gücü 0–1000 Vt intervalında tənzimlənə bilər. Fotoresistin yandırılması və üzvi çirklərin aradan qaldırılması üçün oksigen əsas proses qazı kimi istifadə olunur, halbuki argon proses tələblərindən asılı olaraq köməkçi qaz kimi istifadə edilə bilər.

Kamera hədəf vakuum səviyyəsinə çatdıqdan sonra proses qazları kvarts reaksiya kamerasına daxil edilir, burada RF enerjisi plazma yaradır. Oksigen plazmasındakı reaktiv növlər fotoresistin üzvi komponentləri ilə reaksiyaya girərək vakuum sistemi vasitəsilə çıxarılan uçucu yan məhsullar əmələ gətirir; beləliklə, quru fotoresistin silinməsi və səthlərin təmizlənməsi həyata keçirilir.

Nəmləndirici soyurma üsullarına nisbətən, plazma ilə fotoresistin silinməsi kimyəvi maddələrin istifadəsini azaldır və resept ayarları vasitəsilə güc, axın sürəti, təzyiq və müddət üzərində dəqiq nəzarət imkanı verir. Lakin istənilən silinmə prosesi müəyyən materiallarla bağlı olaraq, xüsusilə yüksək dozada ion implantasiyasına məruz qalmış fotoresistlər, qalın fotoresist təbəqələri və temperaturun dəyişməsinə həssas yarımkeçirici plastinkalar üzərində işlənərkən, doğrulama tələb edir.

Yerində quraşdırma və istismara verilmə:

Avadanlıq Avropalı müştərinin obyektinə çatdıqdan sonra mühəndislik personalı əvvəlcə avadanlığın xarici görünüşünü, əsas komponentlərini və daşınmadan sonra vəziyyətini yoxladı, sonra avadanlığı quraşdırma tələblərinə uyğun olaraq yerləşdirdi. Bundan sonra onlar elektrik təchizatı, texnoloji qazlar, sıxılmış hava, çıxış və digər infrastruktur xidmətləri üçün qoşulmaları yoxladılar.

MD-2300 plazma aşer üçün istinad elektrik təchizatı tələbi AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A-dir. Müştəri sahəsi həmçinin proses spesifikasiyalarına uyğun oksigen, argon, azot və sıxılmış hava təmin etməlidir. Qaz təmizliyi, təzyiqi, boru qoşulmaları və çıxış şəraiti son avadanlıq konfiqurasiyası və infrastruktur spesifikasiyaları ilə müqayisə edilməlidir.

Utilitelerə qoşulma tamamlandıqdan sonra mühəndislik komandası idarəetmə sistemi, vakuum sistemi, proses qaz borusu xətləri, RF enerji təchizatı, uyğunlaşma sistemi və təhlükəsizlik qoruma funksiyalarını sistemli şəkildə yoxladı. Avadanlığın əsas iş rejimi normal olduğu təsdiqləndikdən sonra yüksüz sınaq və funksional doğrulama aparıldı.

Plazma aşerinin təhvil verilməsi zamanı sahədə təlim əsas komponentlərdən biri idi. Təlim avadanlığın işə salınması, dayandırılması, avtomatik işləməsi, əl ilə idarə edilməsi, resept redaktəsi, partiya emalı və qeyri-adi vəziyyətlərlə bağlı tədbirlərin görülməsi mövzularını əhatə edirdi.

Operatorlar müəyyən məhsullara əsaslanaraq proses reseptləri yaratmağı və aşağıdakı əsas parametrləri konfiqurasiya etməyi öyrəndilər:

- Oksigen və argon axın sürətləri;

- RF çıxış gücü;

- Kamera iş rejimi təzyiqi;

- Emal müddəti;

- Vakuum və qaz doldurma addımları;

- Prosesin başa çatmasından sonra soyuducu ardıcıllığı.

Təlim həmçinin resept idarəetməsinin əhəmiyyətini vurğuladı. Plastinka fotoresistinin silinməsi üçün avadanlıq üçün tək bir parametr dəstləri bütün məhsullar üçün uyğun ola bilməz. Fotoresist növü, qalınlığı, bişirmə şəraiti, plastinka yükləmə miqdarı və yuxarı axın emalı vəziyyəti kimi amillər faktiki silinmə sürətini və bircinsliyi təsir edə bilər.

Doğrulanmış emal reseptlərini saxlayaraq müştəri operatorlar arasındakı dəyişkənliyi minimuma endirə və sonrakı partiyalarda təkrarlananlığı yaxşılaşdıra bilər. Tam miqyaslı kütləvi istehsaldan əvvəl silinmə performansını, bircinsliyi və proses sabitliyini yoxlamaq üçün nümayəndəlik edən plastinkalarla çoxlu partiyalı testlər keçirmək tövsiyə olunur.