Độ dày chip tối thiểu: 50μm (mỏng hơn đang chờ thảo luận) Máy phân loại chip siêu mỏng MDND-120UT Các thông số kỹ thuật của dự án Tên thiết bị MDND-120UT máy gắn chip đa chức năng Mô hình thiết bị MDND-120UT Độ chính xác/góc gắn chip ±20μm, ...
Lý thuyết cơ bản của máy hàn dây bán dẫn tự động hoàn toàn
Sản xuất bán dẫn / Điêu khắc plasma / Điêu khắc ion phản ứng
Eutectic đề cập đến hiện tượng tan chảy eutectic trong vật liệu hàn eutectic ở nhiệt độ tương đối thấp. Hợp kim eutectic chuyển trực tiếp từ thể rắn sang lỏng mà không qua giai đoạn dẻo, và chúng có khả năng dẫn nhiệt, điện trở, cắt lớp...
Thiết kế IC, còn được gọi là thiết kế mạch tích hợp, có độ chính xác cao trong công nghệ chế tạo nano, và càng chính xác thì quá trình sản xuất càng tiên tiến. Khi càng nhiều bóng bán dẫn được tích hợp vào bộ xử lý, chip có thể đạt được...
Quá trình phay vật liệu có kích thước thấp đề cập đến việc phay các vật liệu hai chiều (chẳng hạn như graphene, disulfua molypden, v.v.) và các vật liệu một chiều (như dây nano, ống nano, v.v.). Mục đích của việc phay vật liệu có kích thước thấp là...
Ứng dụng Plasma chân không và Plasma vi sóng: Ngành công nghiệp bán dẫn Ngành công nghiệp ô tô Ngành công nghiệp di động Mô đun máy ảnh Ngành công nghiệp PCB Ngành công nghiệp LED Ngành công nghiệp FPC Ngành công nghiệp vật liệu Ngành công nghiệp kim loại Ngành công nghiệp gốm sứ
Máy gắn die làm mát nhiệt điện TEC bán dẫn / làm mát nhiệt điện
Một khách hàng từ Brazil sản xuất vỏ màn hình hiển thị phát hiện trong quá trình nghiên cứu và phát triển rằng sản phẩm của họ bị bong tróc sau khi bơm keo. Sau khi trao đổi với các kỹ sư của MH, chúng tôi đã thiết kế giải pháp thiết bị này dành cho họ: phun trực tiếp p...
Công ty TNHH Công nghệ Cao Minder Quảng Châu
Bản quyền © Công ty TNHH Minder-Hightech Quảng Châu. Tất cả các quyền được bảo lưu.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
