Điêu khắc: Một trong ba thiết bị cốt lõi trong sản xuất bán dẫn

Etching: Quy trình then chốt cho việc tạo mẫu bán dẫn, tầm quan trọng của nó được nhấn mạnh.

Etching là quy trình cốt lõi trong việc tạo mẫu bán dẫn, và máy etching được coi là một trong ba thiết bị cốt lõi trong sản xuất bán dẫn. Thiết bị etching chủ yếu được sử dụng để loại bỏ vật liệu ở các khu vực cụ thể để tạo thành các mẫu cấu trúc nhỏ bé. Nó được biết đến là một trong ba thiết bị cốt lõi trong sản xuất bán dẫn cùng với phơi sáng quang học và lắng đọng phim mỏng, tầm quan trọng và vị trí của nó rất nổi bật.

Thiết bị Etching: Phương pháp Etching khô là chính, với ICP và CCP được phân chia đều.

Quy trình ăn mòn có thể chia thành ăn mòn ướt và ăn mòn khô. Ăn mòn ướt có tính hướng không tốt, và bề mặt bên hông dễ bị ăn mòn ngang, dẫn đến sai lệch trong quá trình ăn mòn. Nó thường được sử dụng cho các ứng dụng có kích thước quy trình lớn hơn. Ăn mòn khô là công nghệ ăn mòn chính hiện nay, trong đó ăn mòn plasma khô được sử dụng rộng rãi nhất.

Tùy thuộc vào phương pháp tạo plasma, ăn mòn plasma được chia thành hai loại: ICP (ăn mòn plasma cảm ứng) và CCP (ăn mòn plasma dung kháng). ICP chủ yếu được sử dụng để ăn mòn silic, kim loại và một số vật liệu dielectric, trong khi CCP chủ yếu được sử dụng để ăn mòn dielectric. Theo dữ liệu của Gartner, vào năm 2022, trên thị trường thiết bị ăn mòn toàn cầu, ICP và CCP sẽ chiếm thị phần lần lượt là 47,9% và 47,5%, với tổng thị phần là 95,4%, đây là dòng thiết bị ăn mòn chính.

Xu hướng: Ăn mòn nguyên tử lớp (ALE)

Thiết bị etching plasma truyền thống đối mặt với một loạt thách thức như tổn thương do etching, hiệu ứng tải và độ chính xác trong kiểm soát, trong khi đó etching lớp nguyên tử (ALE) có thể đạt được việc etching chính xác ở mức đơn nguyên tử và là giải pháp hiệu quả. ALE có thể được coi là quá trình đối xứng của ALD. Nguyên lý của nó là: 1) Giới thiệu khí gắn vào buồng etching và hấp thụ nó trên bề mặt vật liệu để tạo thành lớp gắn. Đây là bước sửa đổi và có đặc tính tự dừng; 2) Loại bỏ khí gắn dư thừa trong buồng, giới thiệu khí etching để tấn công bề mặt etching, loại bỏ lớp gắn ở mức nguyên tử và phơi bày bề mặt chưa được sửa đổi. Đây là bước etching và cũng có đặc tính tự dừng. Sau khi hoàn thành các bước trên, lớp phim đơn nguyên tử trên bề mặt có thể được loại bỏ một cách chính xác.

Các lợi thế của phương pháp lắng đọng lớp nguyên tử (ALE) bao gồm: 1) Có thể đạt được việc ăn mòn theo hướng; 2) Có thể đạt được lượng ăn mòn bằng nhau ngay cả khi tỷ lệ khía cạnh khác nhau.

Thiết bị ăn mòn: một trong ba thiết bị lõi, với quy mô thị trường đáng kể.

Là một trong ba thiết bị chính trong sản xuất bán dẫn, máy ăn mòn có giá trị cao và quy mô thị trường đáng kể. Theo dữ liệu của Gartner, vào năm 2022, thiết bị ăn mòn chiếm 22% giá trị của thiết bị bán dẫn phía trước, chỉ đứng sau thiết bị lắng đọng phim mỏng; về quy mô thị trường, theo dữ liệu của Mordor Intelligence, vào năm 2024, quy mô thị trường thiết bị ăn mòn bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ đạt 23,80 tỷ USD, và đến năm 2029 dự kiến sẽ tăng lên 34,32 tỷ USD, với tốc độ tăng trưởng hàng năm kép khoảng 7,6% trong giai đoạn này, với quy mô thị trường đáng kể và tốc độ tăng trưởng nhanh.