Размер имеет чрезвычайно важное значение при производстве компьютерных микросхем. Пластины — это тонкие слои материала, как правило, кремния, из которого изготавливаются электронные компоненты. Большинство современных заводов находятся в процессе перехода на использование более крупных пластин, таких ...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Травление с помощью индуктивно-связанной плазмы (ICP) — это широко применяемая технология в ряде промышленных отраслей, например при изготовлении СБИС. Именно эта технология позволяет формировать рисунки на материалах, таких как кремниевые пластины. Один из типичных размеров пластин...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Компенсация клиновой погрешности (WEC) — это изощрённый приём, применяемый в лабораториях по производству микросхем для обеспечения точного совмещения поверхностей маски и пластины при изготовлении сверхмалых компьютерных чипов. Такие чипы имеют критическое значение для самых разных технологий — от смартфонов до персональных компьютеров. Когда ...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Установка для выравнивания масок используется при изготовлении микро- и других точных компонентов. С её помощью наносятся рисунки на материалы, зачастую очень мелкие и сложные. Существует несколько различных методов приведения масок в контакт с материалом в ходе этого процесса, включая...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Установки для совмещения масок широко применяются в университетских лабораториях в качестве учебного оборудования для различных целей, включая нанесение рисунков на материалы. В этих устройствах используются маски для проецирования света на материалы, что способствует формированию заданных форм и узоров. Это может привести к...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Высокоточные установщики масок имеют решающее значение для микроизготовления, по крайней мере при переносе мельчайших рисунков на материалы. Один из часто задаваемых нам вопросов звучит так: «Могут ли эти системы обеспечить разрешение до 0,6 микрометра в вакуумном ко...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
В компании Minder-Hightech мы знаем: вам интересно услышать о передовом решении в современном производстве — роботах для реактивного ионного травления выпуклых углов и роботах типа «pick-and-place»! Эти роботы — не просто машины; они позволяют нам работать быстрее и качественнее. Роботы являются кр...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
ICP с интегрированной ОЭС. Машины ICP с интегрированной оптической эмиссионной спектроскопией (ОЭС) являются основным оборудованием в лаборатории и производственном цеху. Они помогают в анализе материалов и определении их состава. Каковы сопутствующие расходы&...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
РИЭ (реактивное ионное травление) является ключевой технологией в производстве микроэлектроники и полупроводников. Для работы установок РИЭ требуются газы, такие как кислород, азот, смеси нитридов/гидридов и гексафторид серы. Каждый из этих газов обеспечивает...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Изучение электроники — это увлекательно, и его следует преподавать в школах. Учащиеся могут исследовать, как устроены различные устройства, с помощью таких компонентов, как светодиоды, интегральные схемы (ИС) и упаковочное оборудование. И эти инструменты...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Точность при монтаже является ключевым фактором обеспечения качества продукта. В компании Minder-Hightech мы стремимся достичь очень малых углов, менее 0,1 градуса. Это важно для таких крошечных чипов, которые могут быть меньше 3 мм или от 3 мм до 6 мм...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Устройство для крепления кристаллов — это специализированная машина, используемая для соединения крошечных компонентов при производстве таких изделий, как устройства оптической коммуникации и радары. Эти устройства имеют важное значение, поскольку обеспечивают передачу и приём сигналов — что критически важно для связи в...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Все права защищены
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
