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Qual è l'utilizzo del forno di annealing rapido nel processo di produzione dei wafer?
06 Mar 2025

Qual è l'utilizzo del forno di annealing rapido nel processo di produzione dei wafer?

Il forno di annealing rapido utilizza una lampada a infrarossi aloloide come fonte di calore per riscaldare il materiale alla temperatura richiesta attraverso un riscaldamento rapido, al fine di migliorare la struttura cristallina e le proprietà ottico-elettroniche del materiale. Le sue caratteristiche incl...

Soluzione di Microscopio a Scansione Ultrasonica per l'Industria dei Semiconduttori
27 Feb 2025

Soluzione di Microscopio a Scansione Ultrasonica per l'Industria dei Semiconduttori

Fornisce flessibilità ai dipartimenti di produzione e laboratorio. Fornisce funzionalità FA Lab di alta qualità per impianti semiconduttori. Categorie: Elettricità & Elettronica, Ispezione, Equipaggiamento per Test e Misurazione, OKOS, Microscopio a Scansione Acustica (SAM), Semiconduttore.

Macchina da tavolo per la pulizia a plasma sotto vuoto applicata nei laboratori semiconduttore
12 Nov 2024

Macchina da tavolo per la pulizia a plasma sotto vuoto applicata nei laboratori semiconduttore

Questo dispositivo a plasma ha le caratteristiche di portabilità, compattezza e alta efficacia economica, e può personalizzare la dimensione e il materiale della cavità in base alle dimensioni del prodotto del cliente e ai requisiti di processo. È ampiamente utilizzato nell'elettronica...

Equipaggiamento di imballaggio di chip manuale piccolo per laboratori: trattamento superficiale con plasma, forno, macchina per il die bonding, wire bonder
28 Oct 2024

Equipaggiamento di imballaggio di chip manuale piccolo per laboratori: trattamento superficiale con plasma, forno, macchina per il die bonding, wire bonder

Minder-Hightech è un fornitore integrato di attrezzature per l'intera industria del packaging dei semiconduttori. La richiesta avanzata dal cliente europeo questa volta è quella di personalizzare attrezzature manuali piccole per il packaging dei chip per l'insegnamento in laboratorio. Dopo molteplici...

Attrezzatura di imballaggio IC manuale piccola utilizzata in laboratorio: macchina per il trattamento superficiale con plasma, forno, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Attrezzatura di imballaggio IC manuale piccola utilizzata in laboratorio: macchina per il trattamento superficiale con plasma, forno, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech è un fornitore integrato di attrezzature per l'intera industria del packaging dei semiconduttori. La richiesta avanzata dal cliente europeo questa volta è quella di personalizzare attrezzature manuali piccole per il packaging dei chip per l'insegnamento in laboratorio. Dopo molteplici...

Linea di Legatura a Filo per Pacchetti Elettrici
01 Jul 2024

Linea di Legatura a Filo per Pacchetti Elettrici

Questa è la linea di assemblaggio per batterie che abbiamo personalizzato per i nostri clienti nel 2022. Questa linea di produzione include quattro tipi di attrezzature: macchina per fissaggio con colla, macchina per polimerizzazione UV, macchina per pulizia laser e macchina per il bonding dei cavi. Abbiamo utilizzato th...

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