Le dimensioni sono estremamente importanti nella produzione dei chip per computer. I wafer sono sottili fette di materiale, tipicamente silicio, da cui vengono realizzati i componenti elettronici. La maggior parte degli impianti moderni è attualmente impegnata nella transizione all’uso di wafer di dimensioni maggiori, come...
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L’incisione al plasma accoppiato induttivamente (ICP) è una tecnica ampiamente impiegata in diversi settori industriali, come la fabbricazione di circuiti VLSI. Si tratta della tecnica che possiamo utilizzare per incidere schemi su materiali quali i wafer di silicio. Una dimensione tipica dei wafer...
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La compensazione dell'errore di cuneo (WEC) è un accorgimento ingegnoso impiegato nei laboratori per chip per garantire l’allineamento delle superfici della maschera e del wafer durante la produzione di microscopici circuiti integrati. Tali chip sono fondamentali per ogni tipo di tecnologia, dagli smartphone ai computer. Quando...
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L'allineatore maschera è utilizzato per la fabbricazione di componenti microscopici e altri componenti di precisione. Viene impiegato per creare pattern sui materiali, spesso molto piccoli e complessi. Esistono diversi metodi con cui le maschere possono essere portate a contatto durante questo processo, inclusi...
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Gli allineatori a maschera sono ampiamente utilizzati come attrezzature per laboratori universitari per vari scopi, tra cui il patterning di materiali. Queste macchine impiegano maschere per proiettare luce sui materiali, facilitando la creazione di forme e disegni specifici. Ciò potrebbe portare a...
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Gli allineatori per maschere ad alta precisione sono fondamentali nella fabbricazione umana, o quantomeno nel trasferimento di pattern estremamente piccoli sui materiali. Una delle domande che ci vengono poste è: «questi sistemi possono raggiungere una risoluzione fino a 0,6 micrometri in modalità di contatto in vuoto...»
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Da Minder-Hightech sappiamo che desiderate conoscere una parte interessante della produzione più avanzata: robot per la corrosione ionica reattiva su angoli convessi e per operazioni pick-and-place! Questi robot non sono semplici macchine; ci rendono più veloci e performanti. I robot sono cru...
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ICP con OES integrata: le macchine ICP con spettroscopia di emissione ottica (OES) integrata sono dei punti di riferimento nel laboratorio e nello stabilimento produttivo. Aiutano ad analizzare i materiali e a determinarne la composizione. Quali sono i costi accessori&...
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L'RIE (incisione reattiva a ioni) è una tecnica fondamentale per la microelettronica e la produzione di semiconduttori. Gli strumenti RIE richiedono gas per funzionare correttamente, come ossigeno, azoto, miscele di nitruro/idruro ed esafluoruro di zolfo. Ciascuno di questi gas soddisfa...
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Insegnare e apprendere l'elettronica è entusiasmante e dovrebbe essere fatto nelle scuole. Gli studenti possono esplorare come vengono realizzate le cose attraverso l'uso di vari componenti come LED, circuiti integrati (IC) e attrezzature per l'imballaggio. E questi strumenti...
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L'accuratezza nel processo di montaggio è un elemento cruciale per garantire la qualità di un prodotto. Presso Minder-Hightech, miriamo a ottenere angoli molto ridotti, inferiori a 0,1 gradi. È importante soprattutto per questi minuscoli chip, che possono essere più piccoli di 3 mm o compresi tra 3 mm e 6 m...
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Un die bonder è una macchina specializzata utilizzata per posizionare piccole parti insieme durante la produzione di dispositivi come quelli per la comunicazione ottica e radar. Questi dispositivi sono fondamentali perché permettono l'invio e la ricezione di segnali, essenziali per le comunicazioni in are...
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