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Teoria di Base della Macchina per il Legamento a Sfera di Filo Semiconduttore a Funzionamento Completamente Automatico
06 Jun 2025

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Tecnologia di Saldatura Eutettica Oro-Stagno per Chip di Potenza GaAs
16 May 2025

Tecnologia di Saldatura Eutettica Oro-Stagno per Chip di Potenza GaAs

Eutettico si riferisce al fenomeno di fusione eutettica nel saldatore eutettico a temperature relativamente basse. Le leghe eutettiche passano direttamente dallo stato solido allo stato liquido senza attraversare la fase plastica, e la loro conducibilità termica, resistenza, forza tagliente, affidabilità, ecc., ...

Equipaggiamento di imballaggio di chip manuale piccolo per laboratori: trattamento superficiale con plasma, forno, macchina per il die bonding, wire bonder
28 Oct 2024

Equipaggiamento di imballaggio di chip manuale piccolo per laboratori: trattamento superficiale con plasma, forno, macchina per il die bonding, wire bonder

Minder-Hightech è un fornitore integrato di attrezzature per l'intera industria del packaging dei semiconduttori. La richiesta avanzata dal cliente europeo questa volta è quella di personalizzare attrezzature manuali piccole per il packaging dei chip per l'insegnamento in laboratorio. Dopo molteplici...

Attrezzatura di imballaggio IC manuale piccola utilizzata in laboratorio: macchina per il trattamento superficiale con plasma, forno, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

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