Furnace para sa Vacuum Reflow Soldering
Mga Teknikal na Katangian: 1. Visual assisted positioning Ang TO Fully Automatic Visual Sealing Machine ay may advanced na visual system, na makakakilala sa target ng pagpuputol sa real time at maaaring magawa ang tumpak na pagpo-position upang matiyak ang coaxiality o...
Kapal ng Die Minimum: 50um (Mas Mababa ay Nakasalalay sa Pag-uusap) Ultrapatay na Die Sorter MDND-120UT Mga Parameter ng Proyekto Pangalan ng Kagamitan MDND-120UT multi-function die bonder Modelo ng Kagamitan MDND-120UT Bonding Accuracy/Angle ±20um, ...
Pangunahing Teorya ng Kompletong Automatikong Makina ng Semiconductor Wire Ball Bonding
Paggawa ng Semiconductor / Etching ng Plasma / Reactive Ion Etching
Tumutukoy ang eutectic sa fenomenong eutectic fusion sa eutectic solder sa mga relatibong mababang temperatura. Ang mga alloy na eutectic ay direktang nagbabago mula sa estado ng solid hanggang sa likido nang hindi dumadaan sa plastikong yugto, at ang kanilang konduktibidad ng init, resistensya, shear fo...
Ang disenyo ng IC, na tinatawag ding disenyo ng integradong circuit, may mataas na katiyakan sa nanoproceso teknolohiya, at hoe ang mas mataas ang katiyakan, hoe lalo itong maaangkop ang proseso ng produksyon. Kapag mas maraming transistors ang integrado sa prosesor, maaaring makamit ng chip ang mo...
Ang pag-eetch ng materyales na may mababang dimensional ay tumutukoy sa proseso ng pag-eetch ng mga materyales na dalawdimesyonal (tulad ng graphene, molybdenum disulfide, atbp.) at mga materyales na isangdimensional (tulad ng nanowires, nanotubes, atbp.). Ang layunin ng pag-eetch ng mga materyales na ito ay...
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
